삼성 경계현 "美 테일러 팹, 내년 말 4나노 양산 출하"

21조 투자 파운드리 신공장 건설 순항...5G·HPC·AI 반도체 생산 계획

(지디넷코리아=이나리 기자)삼성전자가 미국 테일러 파운드리 신공장에서 내년 말부터 4나노미터(nm) 공정으로 반도체를 양산할 예정이다.

경계현 삼성전자 반도체(DS)부문 대표이사 사장은 14일 자신의 사회관계망서비스(SNS)에 테일러 파운드리 공장 건설 현장을 담은 사진을 올리면서 "팹 공사가 한창"이라고 밝혔다.

삼성전자 미국 텍사스주 테일러시에 건설 중인 파운드리 팹(사진=경계현 SNS)

이어 그는 "첫번째 공장의 외관 골조가 완성되고, 내장 공사가 시작되고 있다. 내년말이면 여기서 4나노부터 양산 제품의 출하가 시작될 것"이라며 "자신들의 주요 제품이 자기네 땅에서 생산되기를 기대하고 있는 미국의 주요 고객들은 자신들의 제품이 이곳에서 생산되기를 기대한다"고 말했다.

삼성전자는 2021년 11월 170억 달러(약 21조원) 규모의 테일러에 파운드리 공장 설립을 발표하고, 지난해 상반기 공장 착공에 돌입했다. 테일러 공장 부지는 약 500만㎡(150만평) 규모이며, 삼성 텍사스 공장 보다 약 4배 크다. 테일러 팹은 최첨단 공정을 활용해 5세대(5G) 이동통신, 고성능컴퓨팅(HPC), 인공지능(AI) 등 시스템 반도체를 생산할 계획이다.

경계현 사장이 테일러 공장 건설 진행사항을 밝힌 건 처음이 아니다.

앞서 지난 1월 경 사장은 SNS에 "미국 테일러시 반도체 공장 건설 공사가 순조롭게 진행되고 있으며, 연내 완공될 예정"이라고 밝히며 "테일러시가 속해 있는 윌리엄슨 카운티의 빌 그라벨(Judge Bill Gravell) 카운티 장께서 부지앞 도로를 삼성 고속도로(Samsung Highway)로 명명하고 도로 표지판을 선물로 주셨다"고 언급했다.

윌리엄슨카운티의 도로 표지판 선물은 삼성전자의 초대형 설비 투자에 대한 감사를 표한 것으로 해석된다. 윌리엄슨카운티는 지난해 12월 2천200만 달러 규모 도로 건설 계획을 발표했으며, 삼성은 전체 도로 건설 비용 중 290만 달러를 부담한다. 

경계현 삼성전자 DS 부문 사장(좌측)이 지난 1월 삼성전자 테일러 공장 건설 현장을 찾아 빌 그라벨 미국 텍사스주 윌리엄슨 카운티장에게 ‘삼성 하이웨이’ 표지판을 전달받았다. (사진=경계현 SNS)

경 사장은 SNS에서 AI 중요성도 강조했다. 그는 "AI 열풍은 여전하다. 클라우드에서 생성형(Generative) AI에서 출발해서 엣지(edge)에서의 온디바이스(on device) AI 논의도 활발히 진행되고 있다"며 "여전히 칩온웨이퍼온서브스트레이트(CoWos), 인터포저(Interposer), 고대역폭메모리(HBM) 등 서플라이 체인(공급망)의 숏티지(부족)로 하드웨어(HW) 공급은 당분간 원할하지 않겠지만, 모두들 미래를 위한 투자에 열심이다"고 말했다.

그는 또 "칩, 패키지, 시스템, 솔루션의 다양한 단계에서 가치를 높히는 개발이 한창이다. 부품 공급자로서 고객의 요구에 조금이라도 더 부합하기 위해 최선의 노력을 다하면서도, 미래를 위해 AI 판에서 우리가 가치 창출과 가치 획득을 위해 무엇을 더 해야할지 진지하게 고민할 때가 됐다"고 덧붙였다.

이나리 기자(narilee@zdnet.co.kr)