美 테일러 공장 또 찾은 경계현…"내년 말부터 4나노 양산 제품 출하"

SNS 통해 AI 시장 내 우위 선점 의지도 밝혀…"가치 창출 위해 진지하게 고민"

[아이뉴스24 장유미 기자] 삼성전자 반도체 사업을 이끌고 있는 경계현 사장이 미국 텍사스주 테일러시 반도체 공장에서 내년 말부터 4나노 양산 제품을 출하할 것이란 소식을 직접 밝히며 AI 시장 내 주도권을 잡기 위해서도 본격 나설 것이란 의지를 드러냈다.

경계현 삼성전자 DS부문 사장이 '삼성 고속도로'가 적힌 현판을 윌리엄슨카운티 당국으로부터 직접 받고 기념 촬영도 했다. [사진=경계현 인스타그램 캡처]

경 사장은 14일 자신의 인스타그램을 통해 "테일러 팹(Fab) 공사가 한창으로, 첫 번째 공장의 외관 골조가 완성되고 내장 공사가 시작되고 있다"며 "내년 말이면 여기서 4나노 양산 제품의 출하가 시작될 것"이라고 말했다.

이어 "미국의 주요 고객들은 자신들의 주요 제품이 자기네 땅에서 생산되기를 기대하고 있다"며 "이들은 자신들의 제품이 이곳에서 생산되기를 기대한다"고 덧붙였다.

삼성전자가 테일러 공장에서 내년 하반기부터 4나노 양산을 하겠다는 계획은 올해 1분기 실적 발표 컨퍼런스콜에서 밝혔으나, 경 사장이 직접 해당 시기를 밝힌 것은 처음이다.

삼성전자는 현재 미국 텍사스주 테일러시에 170억 달러(약 22조원) 규모의 파운드리(반도체 위탁생산) 공장을 짓고 있다. 테일러 파운드리 공장은 오는 2024년 하반기 가동을 목표로 약 500만㎡(150만 평) 규모로 조성된다.

경계현 삼성전자 DS부문 사장이 자신의 인스타그램에 올린 미국 테일러 공장 건설 현장 [사진=경계현 삼성전자 사장 인스타그램 캡처]

이전에도 경 사장은 테일러 공장 건설 현장을 수시로 찾아 눈길을 끌었다. 지난해 7월에는 공사 현장을 찾아 자작나무를 기념 식수해 이날 인스타그램을 통해 "뿌리를 내리고 잘 자라고 있어 고맙다"는 글과 함께 사진을 올렸다.

또 올해 1월에도 미국 라스베이거스에서 열린 세계 최대 전자·정보기술(IT) 전시회 'CES 2023'에 참석한 이후 테일러 공장으로 가 "테일러시 공사는 순조롭게 잘 진행되고 있다"고 알렸다. 당시 경 사장은 "올해 팹이 완공되고 내년에 미국 땅에서 최고 선단 제품이 출하될 것"이라며 "테일러시가 속해 있는 윌리엄슨 카운티의 빌 그라벨(Judge Bill Gravell) 카운티 장께서 부지앞 도로를 삼성 고속도로(Samsung Highway)로 명명하고 도로 표지판을 선물로 주셨다"고 밝히며 사진도 함께 게재했다.

윌리엄슨카운티는 지난해 12월 2천200만 달러 규모 도로 건설 계획을 발표했다. 삼성은 전체 도로 건설 비용 중 290만 달러를 부담할 예정이다. 윌리엄슨카운티의 도로 표지판 선물은 삼성전자의 초대형 설비 투자에 감사함을 표한 것으로 보인다.

경계현 삼성전자 DS부문 사장이 자신의 인스타그램에 지난해 7월 미국 테일러 공장 건설 현장에 심은 자작나무 사진을 올렸다. [사진=경계현 삼성전자 사장 인스타그램 캡처]

삼성전자는 테일러 공장에서 5세대 이동통신(5G), 고성능 컴퓨팅(HPC), 인공지능(AI) 등 분야의 첨단 시스템반도체 제품을 생산한다는 계획을 갖고 있다. 이후 '시스템반도체 2030' 비전 실현을 위해 파운드리 생산성 강화 등에 본격 시동을 건다는 방침이다.

이의 연장선상으로 경 사장은 이날 AI 시장 내에서도 우위를 다지기 위해 적극 나서겠다는 의지를 보였다.

경 사장은 "AI 열풍이 여전하다"며 "클라우드에서의 제너레이티브 AI(Generative AI, 생성형 인공지능)에서 출발해 엣지(edge)에서의 온 디바이스 AI(On Device AI, 클라우드를 통하지 않고 실행) 논의도 활발히 진행되고 있다"고 운을 띄웠다.

이어 "여전히 칩온웨이퍼온서브스트레이트(CoWos·패키징 기술), 인터포저(Interposer·반도체 칩과 인쇄회로 기판 사이에서 회로 폭 차이를 완충시키는 기판), HBM(고대역폭메모리) 등 서플라이 체인(supply chain, 공급망)의 쇼티지(shortage, 부족)로 HW(하드웨어) 공급은 당분간 원활하지 않다"면서도 "하지만 모두 미래를 위한 투자에 열심이다"고 강조했다.

그러면서 "칩, 패키지, 시스템, 솔루션의 다양한 단계에서 가치를 높이는 개발이 한창"이라며 "부품 공급자로서 고객의 요구에 조금이라도 더 부합하기 위해 최선의 노력을 다하면서도, 미래를 위해 AI 판에서 우리가 가치 창출과 가치 획득을 위해 무엇을 더 해야 할 지 진지하게 고민할 때가 됐다"고 마무리 지었다.

/장유미 기자(sweet@inews24.com)