AI용 메모리 수혜…한미반도체, 이틀 연속 '신고가'
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반도체 후공정 업체인 한미반도체가 고대역폭메모리(HBM)를 등에 업고 장 초반 강세를 보인다.
이에 HBM 생산에 필요한 TSV TC Bonder 장비를 제조하는 한미반도체에 수혜가 예상된다.
황민성 삼성증권 연구원은 "지난해까지 TSV TC Bonder 매출은 미미했다"며 "고용량 DDR5와 HBM 모두에 활용되는 것으로 추정되는 만큼 한미반도체의 TSV TC Bonder 매출액은 올해 91억원에서 내년 728억원으로 8배 성장할 것"으로 전망했다.
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반도체 후공정 업체인 한미반도체가 고대역폭메모리(HBM)를 등에 업고 장 초반 강세를 보인다.
14일 오전 9시38분 기준 한미반도체는 전 거래일 대비 6800원(16.50%) 오른 4만8000원에 거래 중이다. 장 초반 4만8050원을 터치하며 전날에 이어 이날도 52주 신고가를 경신했다.
챗 GPT(Chat GPT)가 몰고 온 인공지능(AI) 열풍으로 인공지능 서버에 탑재되는 HBM 수요는 급증할 전망이다. 이에 HBM 생산에 필요한 TSV TC Bonder 장비를 제조하는 한미반도체에 수혜가 예상된다.
황민성 삼성증권 연구원은 "지난해까지 TSV TC Bonder 매출은 미미했다"며 "고용량 DDR5와 HBM 모두에 활용되는 것으로 추정되는 만큼 한미반도체의 TSV TC Bonder 매출액은 올해 91억원에서 내년 728억원으로 8배 성장할 것"으로 전망했다.
김창현 기자 hyun15@mt.co.kr
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