대덕전자, DDR5 물량·어플리케이션 확대 주목-NH

오경선 2023. 7. 14. 08:52
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NH투자증권은 14일 대덕전자에 대해 서버향 DDR5 메모리기판 수요 증가세가 가파른 상황에서 FCBGA 기판도 신규 어플리케이션이 확대돼 긍정적이라고 분석했다.

이규하 NH투자증권 연구원은 "서버향 DDR5 기판 수요가 빠르게 증가하고 있다는 점과 전장향 FCBGA 기판 출하량 회복, 통신서버 칩 등 신규 어플리케이션이 확대 등을 고려했을 때 향후 실적 증가세가 꾸준히 이어질 것"이라며 "중장기적으로는 HBM 등 신규 어플리케이션으로 확대될 가능성이 있어 긍정적"이라고 분석했다.

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지속적인 실적 증가세와 중장기 성장성 매력적

[아이뉴스24 오경선 기자] NH투자증권은 14일 대덕전자에 대해 서버향 DDR5 메모리기판 수요 증가세가 가파른 상황에서 FCBGA 기판도 신규 어플리케이션이 확대돼 긍정적이라고 분석했다. 투자의견과 목표주가는 제시하지 않았다.

NH투자증권이 대덕전자의 중장기 성장성을 긍정적으로 평가했다. 사진은 대덕전자 CI. [사진=대덕전자]

이규하 NH투자증권 연구원은 "서버향 DDR5 기판 수요가 빠르게 증가하고 있다는 점과 전장향 FCBGA 기판 출하량 회복, 통신서버 칩 등 신규 어플리케이션이 확대 등을 고려했을 때 향후 실적 증가세가 꾸준히 이어질 것"이라며 "중장기적으로는 HBM 등 신규 어플리케이션으로 확대될 가능성이 있어 긍정적"이라고 분석했다.

이 연구원은 "최근 서버향 DDR5 메모리 수주 증가 속도가 가팔라지고 있는 것으로 파악된다"며 "주요 고객사들이 재고 비축이 어려울 정도로 물량이 빠르게 확대되고 있는 상황이다. 낸드 기판도 저점을 다지고 있는 것으로 파악된다"고 했다.

그는 "FCBGA 기판의 경우 전장 재고조정 마무리 국면에 따른 출하량 확대가 3분기말부터 가능할 것으로 예상된다. 4분기부터는 본격적으로 증가할 것으로 전망된다"며 "추가적으로 통신서버 칩 기판이 3분기 신규 납품이 전망되고 향후 CPU와 서버향 기판 시장 진입도 기대되는 상황"이라고 전망했다.

이어 "중장기적으로는 국내 고객사 HBM 메모리 기판으로 확대될 가능성도 존재한다. 최근업황 개선 기대감으로 주가가 상승했지만 실적 개선과 중장기 고려시 추가 상승 가능할 것"이라고 관측했다.

/오경선 기자(seono@inews24.com)

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