삼성전자, 초저전력 차량용 반도체 양산 돌입

삼정전자가 초저전력 차량용 인포테인먼트 UFS 3.1 메모리 솔루션 양산에 돌입했다. 삼성전자 제공

 

삼성전자가 초저전력 차량용 인포테인먼트(IVI) UFS 3.1 메모리 솔루션을 양산한다고 13일 밝혔다.

UFS 3.1은 국제 반도체 표준화 기구 ‘제덱(JEDEC)’의 내장 메모리 규격인 ‘UFS 인터페이스’를 적용한 차세대 초고속 플래시 메모리다.

해당 반도체는 이전 세대 대비 소비전력이 33% 개선, 전기차 및 자율주행차량 등에 최적화되도록 개발됐다.

또한 차량용 반도체 품질 기준인 AEC-Q100 Grade2를 충족했으며 영하 40℃부터 영상 105℃까지 안정적인 성능을 유지한다.

삼성전자는 128GB, 256GB뿐만 아니라 올해 4분기부터 512GB 제품을 생산 예정이며, 고객사의 다양한 수요 충족을 통해 오는 2025년 차량용 메모리 1위 달성을 목표로 하고 있다.

조현덕 삼성전자 메모리사업부 상품기획팀 상무는 “이번 저전력 차량용 UFS 3.1 제품은 ESG 경영이 중요해지는 차세대 메모리 트렌드에 부합하는 제품”이라며 “IVI에 특화된 솔루션을 적기에 제공했다는 것에 큰 의의가 있다”고 말했다.

박수철 기자 scp@kyeonggi.com
김도균기자 dok5@kyeonggi.com