HBM 수혜주 부각·목표가 상승 한미반도체, 장중 ‘상한가’
13일 오후 2시 10분 현재 한미반도체 주가는 전일 대비 9500원(+29.97%) 급등한 4만1200원에 거래되고 있다. 올해 초 1만3000원대 내외에서 오르내리던 한미반도체 주가는 장중 기준 사상 처음으로 4만원을 넘어섰다.
1980년 설립된 반도체 후공정 장비 제조사인 한미반도체는 반도체 패키지 절단·세척·건조·검사·선별 작업을 수행하는 VP(VISION PLACEMENT) 장비를 주력제품으로 AI 연산에 사용되는 HBM 반도체 생산에 필요한 TC 본더, 플립칩 본더, EMI 차폐 장비 등을 공급하고 있다.
그간 한미반도체는 챗GPT 이후 고객사로부터 HBM 양산 확대를 위한 TC 본더 장비 수주가 확대될 것이란 기대를 받아 왔다. 최근 증권가는 올해 기존 반도체 업황의 악화를 반영하며 연간 실적 전망치(컨센서스)는 하향 조정하면서도 목표주가는 HBM 관련 실적 등을 감안해 내년도 실적도 반영하기 시작하면서 상향 조정하고 있다.
에프앤가이드에 따르면 최근 3개월 이내 증권가의 한미반도체에 대한 컨센서스를 종합한 올해 연간 매출액은 2352억원(-28.21%), 영업이익 717억원(-35.92%)로 전년 동기 대비 각각 줄어들 것으로 전망했다.
지난 12일 도현우 NH투자증권 연구원은 한미반도체 목표주가를 기존 2만5000원에서 28% 올린 3만2000원으로 상향조정하면서 “최근 머신러닝 연산 수요가 폭증하고 있어 엔비디아 고성능 제품 H100과 더불어 HBM3 수요가 크게 증가할 수 있을 것”이라며 “한미반도체의 2023년 실적은 반도체 다운사이클 진행으로 상반기엔 부진하나 하반기 회복하는 흐름으로 진행될 전망”이라고 분석했다. NH투자증권은 한미반도체가 올해 2분기 매출액 374억원, 영업이익 63억원을 기록할 것으로 예상했다.
지난 5월 23일에는 이승우 유진투자증권 연구원도 한미반도체 목표주가를 직전 1만8000원에서 60% 넘게 올린 3만원으로 상향 조정하면서 “주요 반도체 기업들의 첨단 패키징 투자 확대와 AI용 HBM 수요 증가를 감안할 때 추세적 실적 성장에 더해 AI라는 치트키를 장착한 장비주”라며 “주력제품 성장성을 감안할 때 2025년에는 매출 5000억원대를 바라볼 것으로 기대된다”고 평가했다.
올해 증시에서도 HBM 수혜주로 인식된 장비주들의 주가는 단기 급등과 미래 실적 선반영 우려에도 불구하고 상승 추세를 유지하고 있다. 올해 연간 주가가 240% 넘게 오른 한미반도체를 비롯해 반도체 미세제조 공정에 필요한 레이저그루빙 등 장비를 공급하는 이오테크닉스(73%). 반도체 접합에 쓰이는 리플로우(Reflow) 장비회사인 피에스케이홀딩스(223%), 에스티아이(125%), 반도체 계측·패키징 검사장비 업체 오로스테크놀로지(93%) 등의 주가도 HBM 관련 기업으로 인식되며 급등했다.
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