"車 반도체 1위 노린다"…삼성전자, 초저전력 'UFS 3.1' 양산

전세대 대비 소비전력 33% 개선…라인업 확대
삼성, 2015년 시장 진입 후 7년 연속 매출 신기록

ⓒ News1 윤주희 디자이너

(서울=뉴스1) 강태우 기자 = 삼성전자(005930)가 업계 최저 소비전력을 가진 차량용 인포테인먼트(IVI) 'UFS 3.1 메모리 솔루션' 양산에 돌입했다. 전장(자동차부품) 제품군을 지속 확대하며 차량용 메모리 반도체 시장 1위를 가속한다는 전략이다.

13일 삼성전자에 따르면 이번에 양산을 시작한 'IVI용 UFS 3.1'는 256GB 라인업 기준 전 세대 제품 대비 소비전력이 약 33% 개선됐다. 향상된 소비전력으로 자동차 배터리 전력 운영 효율을 높일 수 있어 전기차·자율주행차량 등에 최적의 솔루션이 될 것이라는 설명이다.

UFS(유니버셜 플래시 스토리지) 3.1은 국제 반도체 표준화 기구 '제덱(JEDEC)'의 내장 메모리 규격인 'UFS 인터페이스'를 적용한 차세대 초고속 플래시 메모리다.

신제품은 저전력 외에도 속도, 안정성에 장점이 있다. 256GB 기준으로 연속 읽기 속도와 쓰기 속도를 각각 2000MB/s, 700MB/s 지원한다. 또한 차량용 반도체 품질 기준인 AEC-Q100 Grade2를 만족해 영하 40도~영상 105도까지 폭넓은 온도 범위에서 안정적인 성능을 보장한다.

삼성전자는 이번 제품을 글로벌 자동차 제조사 및 자동차 부품 업체에 공급할 계획이다. 128·256GB 용량 제품 외에도 512GB 제품(올해 4분기 생산 예정)까지 공급해 고객의 다양한 요구를 충족한다는 방침이다.

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삼성전자가 지난 2015년 차량용 메모리 시장에 처음 진입한 후 꾸준히 이 시장에 공을 들이는 이유는 시장 잠재력 때문이다. 시장조사기관 옴디아에 따르면 지난해 전 세계 차량용 반도체 시장 규모는 635억달러(약 81조원)를 넘어섰다. 오는 2026년까지 962억달러(약 123조원) 규모가 될 것으로 관측된다.

내연기관에서 전기차·자율주행차로 생산 전환 시점이 오면 차량용 반도체 시장은 폭발적으로 성장할 전망이다. 순수 내연기관 차 한 대에 반도체 칩이 200~300개 가량 적용된다면, 전기차와 자율주행차에는 1000~2000개 수준의 칩이 탑재되는 것으로 알려졌다.

특히 차량용 메모리 반도체는 차량 내 첨단 운전자 지원 시스템(ADAS) 및 인포테인먼트(IVI) 기능 등이 고도화되고 발전하면서 탑재량이 크게 늘고 있다. 오토모티브 UFS 제품의 경우 지난해 차량당 약 47GB의 UFS가 적용됐다면 2027년에는 약 157GB가 적용될 것으로 예상된다.

삼성전자는 7년 연속 매출 신기록을 달성하며 시장 공략 공략에 박차를 가하는 중이다. 지난 2017년 업계 최초로 차량용 UFS를 선보인 데 이어 다양한 차량용 메모리 솔루션을 확대하는 중이다. 또 이번 IVI용 UFS 3.1 양산을 통해 전장 스토리지 제품군의 응용처를 확대하고, 작년에 출시한 '첨단 운전자 지원 시스템용(ADAS) UFS 3.1' 제품과 함께 차량용 반도체 시장을 적극 공략할 방침이다.

삼성전자는 "2030년 이후에는 오토모티브(자동차)가 서버, 모바일과 함께 3대 응용처가 될 것으로 예상하고 있다"라며 "2025년까지 자율주행, 첨단 운전자 지원 시스템, 인포테인먼트, 텔레매틱스 등을 위한 최적의 메모리 솔루션을 공급해 차량용 메모리 시장에서 1위를 달성할 것"이라고 밝혔다.

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