"상장 공모자금, 반도체 후공정 기술개발에 투입"

에이엘티, 17~18일 일반청약

"상장을 통한 자금 조달로 신규 사업을 확대하고, 한발 빠른 기술 개발에 나서 시스템 반도체 분야에서 시장을 선도하는 반도체 후공정 기업으로 자리매김하겠습니다."

이덕형 에이엘티 대표(사진)는 12일 서울 여의도에서 열린 기업공개(IPO) 기자간담회에서 이 같은 포부를 밝혔다. 에이엘티는 다양한 시스템 반도체를 대상으로 웨이퍼 테스트와 패키징 공정을 지원하는 반도체 후공정 아웃소싱(OSAT) 사업을 주력으로 하고 있다.

이 대표는 "다품종·소량생산이 특징인 시스템 반도체 산업에선 다양한 반도체 후공정을 할 수 있는 기술력이 가장 중요하다"며 "에이엘티는 디스플레이구동칩(DDI), CMOS 이미지 센서(CIS), 전력관리반도체(PM-IC), 마이크로 컨트롤러 유닛(MCU) 등 네 종류의 고성능 반도체에 모두 적용할 수 있는 기술력을 확보한 국내 유일의 기업"이라고 강조했다. 특히 이 대표는 에이엘티가 경쟁사보다 높은 기술력을 갖췄다고 자신했다. 이 회사의 '림컷(Rim-cut)' 공정은 레이저로 초박막 웨이퍼의 테두리를 정밀하게 절단하는 기술이다. 5개 공정 과정을 하나로 합친 자동공정 시스템도 적용된다.

이 같은 기술력을 바탕으로 실적도 빠르게 성장하고 있다. 에이엘티는 작년 매출 443억원, 영업이익 80억원을 기록했다. 지난 3년간 연평균 매출 성장률이 20%에 이른다. 올해 1분기에도 매출 142억원, 영업이익 41억원을 달성하며 안정적인 성장을 보이고 있다.

에이엘티는 상장을 통해 확보한 자금을 메모리 컨트롤러와 애플리케이션 프로세서(AP) 등 신규 사업을 확대하기 위해 사용할 예정이다. 이 대표는 "림컷 같은 공정을 활용한 신규 사업에 대한 고객사 수요가 계속 증가하고 있다"며 "2025년까지 2공장을 완공해 생산능력을 확보할 계획"이라고 말했다.

에이엘티는 지난 11일부터 이날까지 기관투자자를 대상으로 수요예측을 진행하고 있다. 희망 공모가 범위는 1만6700~2만500원이다. 이어 17~18일에 걸쳐 일반투자자 대상 공모주 청약을 실시할 예정이다. 상장 예정일은 오는 27일이다. 상장 주관사는 미래에셋증권이다.

[오대석 기자]