반도체·스마트폰 소재 핵심기술 빼돌린 기술유출사범 기소

부정경쟁방지법위반·업무상배임 혐의

사진=대전일보DB

반도체, 스마트폰 등 첨단 전자기기에 탑재되는 FCCL(연성 동박 적층판) 제조·품질관리 기술을 경쟁업체에 누설한 기술 유출 사범 5명이 기소됐다.

대전지검 특허범죄조사부(정지은 부장검사)는 FCCL 제조업체 A사 소속 품질관리 팀장과 경쟁업체 B사 소속 개발팀장, 제조팀장, 개발팀 수석 등 4명과 B사 법인 등 총 5명을 부정경쟁방지법위반(영업비밀국외누설등), 업무상배임 등 혐의로 기소했다고 12일 밝혔다.

대전지검에 따르면 A사 품질관리 팀장은 퇴직을 앞두고 A사가 20여 년간 기술개발을 통해 양산화에 성공한 FCCL 제조·품질관리 기술자료 다수를 경쟁업체 B사에 누설한 혐의다. B사 개발팀장과 제조팀장 등은 전달 받은 기술자료를 B사 품질 문서에 부정 사용한 것으로 밝혀졌다.

품질관리 팀장은 A사에서 희망퇴직을 제안받자 B사에 재취업하는 과정에서 해당 기술을 유출한 것으로 알려졌다. A사는 FCCL 소재 관련 전문기업으로, 해당 분야에서 세계시장 점유율 2위를 기록하는 등 세계적인 기술 경쟁력을 보유하고 있다.

대전지검은 지난달 A사 품질관리 팀장과 B사 개발팀장에 대해 구속영장을 청구했으나 도주 우려가 없다는 이유로 기각됐다.

대전지검은 "기술유출 전담부서의 빠른 수사 개시로 기술의 추가 유출을 막는 등 단기간 내 사건을 처리하며 추가 피해를 최소화했다"며 "앞으로도 전문수사 역량을 바탕으로 신속하고 엄정하게 기술유출 사범에 대응할 것"이라고 말했다.