[IPO출사표]에이엘티 “비메모리 반도체 후공정 시장 선도한다"

반도체 후공정 기업 에이엘티, 코스닥 시장에 '노크'
20년 업력 입지 넓혀…림 컷·리콘 공정으로 경쟁력 확보
17~18일 공모청약…27일 상장 예정

[이데일리 이용성 기자] “에이엘티는 선제적 기술 개발을 통해 기술 고도화를 이뤄내며 국내 비메모리 반도체 후공정 시장을 선도하는 기업으로 발돋움할 것입니다.”

이덕형 에이엘티 대표는 12일 기업공개(IPO)기자간담회에서 “에이엘티는 경쟁 기업과 비교했을 때 고성능 반도체에 모두 적용할 수 있는 기술력을 확보함으로 기술우위 및 우수한 경영실적을 유지하고 있다”라며 이같이 밝혔다.

이덕형 에이엘티 대표가 12일 서울 여의도 모처에서 기자간담회를 진행하고 있다.(사진=에이엘티)

에이엘티는 비메모리 반도체 후공정 전문기업이다. 다양한 비메모리 반도체를 대상으로 웨이퍼 테스트, 패키징 공정을 진행하는 OSAT(외주반도체패키지테스트) 사업을 영위하고 있다. 20년 넘는 업력을 바탕으로 칩에 대한 높은 이해도와 테스트 프로그램 등 개발로 반도체 후공정 시장에서 입지를 넓혀나가고 있다.

에이엘티는 초박막 웨이퍼 테두리를 절단하는 기술인 ‘림 컷(Rim-cut)’ 공정과 ‘리콘(Recon)’ 공정을 에이엘티의 기술경쟁력으로 강조했다. 특히 림 컷 설비와 기술은 에이엘티가 국내 최초로 개발해 현재 특허 출원을 완료한 상태다. 회사 측에 따르면 얇을수록 효율이 높아지는 웨이퍼의 특성상 커팅 작업에서 손상되지 않고 정밀하게 잘라내려면 기존에는 최소 5개 공정을 거쳐야 했다. 그러나 에이엘티는 1개의 자동화로 이뤄진 림컷 설비를 통해 신속하고 정밀하게 웨이퍼를 잘라낼 수 있다.

또한, 에이엘티는 웨이퍼 테스트 이후 선별된 양품 칩을 성능별로 구분해 재배열하는 리콘(Recon) 사업과 절단된 양품 칩들만 트레이에 재배열하는 COG(Chip on Glass), COP(Chip on Plastic) 등 사업도 진행하고 있다. 이 대표는 “림 컷 공정은 국내에서 에이엘티만 유일하게 수행 가능한 공정으로 불량을 최소화하고 고객사의 원가 절감 및 납기 단축을 이루기 때문에 고객사 만족도가 매우 높은 신규사업”이라고 설명했다.

에이엘티는 이번 기업공개를 통해 확보한 공모자금을 메모리 컨트롤러와 애플리케이션 프로세서(AP)의 신규 사업 확대를 위해 사용할 예정이다. 회사 측은 “림 컷 등 신규 사업에 대한 고객사의 수요가 지속해서 증가하고 있다”며 “2025년까지 제2공장을 완공해 캐파(CAPA)를 확보할 계획”이라고 전했다.

에이엘티는 이번 기업공개를 통해 총 90만 주를 공모한다. 공모가 희망범위는 1만 6700~2만 500원이며 이에 따른 공모예정금액은 약 150억~185억 원이다. 예상시가총액은 1418억~1740억원이다. 상장예정주식수는 848만9671주다. 유통 가능 물량은 387만5905주로 전체 45.66%에 해당한다. 에이엘티는 전날부터 이날까지 기관 투자자를 대상으로 수요예측을 진행한 후 오는 17일~18일에 일반 청약을 진행한다. 상장 예정일은 오는 27일이다. 상장주관사는 미래에셋증권이다.

이용성 (utility@edaily.co.kr)