코스닥 재도전 에이엘티 "반도체 후공정 분야 탑티어될 것"

자체 개발한 ‘림 컷’ 공정 기술력으로 웨이퍼 테스트에 대한 기술적 우위 확보
11~12일 기관 투자자 대상 수요예측, 17~18일 일반투자자 청약

이달 코스닥 상장 재도전에 나서는 에이엘티가 기술 고도화를 통해 국내 비메모리 반도체 외주반도체패키지테스트(OSAT) 선도기업으로 발돋움하겠다고 밝혔다.

이덕형 에이엘티 대표이사는 12일 서울 여의도 63스퀘어에서 열린 기업공개(IPO) 기자간담회에서 "향후 각종 신규 첨단 소재의 급성장과 이에 따른 비메모리 반도체 시장의 고성장이 기대된다"며 "이에 발맞춰 에이엘티도 후공정 분야 탑티어로 성장하기 위해 IPO를 추진하게 됐다"며 이같이 말했다.

에이엘티는 비메모리 반도체 후공정 전문기업이다. 다양한 비메모리 반도체를 대상으로 웨이퍼 테스트, 패키징 공정을 진행하는 OSAT 사업을 영위하고 있다.

에이엘티는 2021년 10월 코스닥 심사를 한차례 철회하고 이번에 코스닥 상장에 재도전한다. 이 대표는 "첫 상장을 준비할 때 지적 받은 내부통제 시스템을 보완해 준법경영위원회를 만들었다"며 "첫 상장 도전 당시에 제가 직접 관여는 안 했으나 대표가 바뀐 것도 대외적으로 다른 느낌을 줄 수 있을 것"이라고 말했다.

에이엘티의 지난해 매출 및 영업이익은 각각 443억원, 80억원이다. 올 1분기 매출은 142억원, 영업이익 41억원을 달성하며 올해도 안정적인 경영 성장이 이뤄질 것으로 예상된다.

이 대표는 "에이엘티는 경쟁 기업과 비교했을 때 유일하게 디스플레이 드라이버 IC(DDI), CMOS 이미지센서(CIS), 전력반도체(PM-IC), 마이크로컨트롤러(MCU) 네 종류의 고성능 반도체에 모두 적용할 수 있는 기술력을 확보해 기술우위 및 우수한 경영실적을 유지하고 있다"고 말했다.

에이엘티는 초박막 웨이퍼 테두리를 절단하는 기술인 '림 컷(Rim-cut)' 공정과 '리콘(Recon)' 공정을 강조했다. 기존 공정방식은 칼날을 사용해 절단하고 최소 5개 공정 과정을 거쳐야 하기 때문에 웨이퍼 손상율이 높아 수율이 떨어지는 문제점이 있다. 에이엘티의 림 컷 공정은 레이저를 사용해 웨이퍼 테두리를 마이크로 폭 단위로 정밀하게 절단할 수 있다. 또한 5개 공정과정을 하나로 합친 자동 공정시스템 방식으로 진행하기 때문에 웨이퍼 손상을 최소화한다.

이 대표는 매출처가 2개사(59.56%)로 편중돼 있고 높은 단일 웨이퍼 테스트 매출 비중(78.8%)을 가지고 있다는 지적에 대해 수긍하기 어렵다고 밝혔다.

그는 "비율대로만 보면 편중돼 있다고 볼 수 있지만 국내에서 비메모리 반도체를 생산하는 업체가 뻔하다"며 "국내에서 나름대로 팹리스 업체들의 제품들을 다양하게 하고 있다고 생각한다"고 말했다.

에이엘티는 이번 IPO를 통해 확보한 공모자금을 메모리 컨트롤러와 애플리케이션 프로세서(AP) 신규 사업 확대를 위해 사용할 예정이다.

이 대표는 "림 컷 등 신규 사업에 대한 고객사의 수요가 지속해서 증가하고 있다"며 "2025년까지 제2공장을 완공해 캐파(CAPA)를 확보할 계획"이라고 말했다.

에이엘티는 이번 IPO를 통해 총 90만주를 공모한다. 희망 공모가 밴드는 1만6700~2만500원이며 이에 따른 공모예정금액은 약 150억~185억원이다. 7월 11일부터 12일 양일간 기관 투자자를 대상으로 수요예측을 진행한 후 17~18일에 일반 청약을 진행할 예정이다. 상장 예정일은 이달 27일이며 상장주관사는 미래에셋증권이다.

한유건 KB증권 연구원은 "에이엘티는 다변화된 비메모리 후공정 사업 포트폴리오를 보유하고 있어 고객사 다변화와 다양한 니즈에 대응이 용이하다"며 "고온 고전압 환경에 유리한 실리콘카바이드(SIC) 반도체에 적용되는 에이엘티 림컷 기술을 연내 개발 완료해 2024년 상용화를 추진하고 있다"고 말했다.

차은지 한경닷컴 기자 chachacha@hankyung.com

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