IBM, 새로운 클라우드 서비스에 삼성과 만든 AI 칩 사용 고려중

IBM 로고 ⓒ AFP=뉴스1

(서울=뉴스1) 권영미 기자 = IBM이 클라우드 컴퓨팅 서비스 운영 비용을 낮추기 위해 자사가 삼성과 함께 만든 인공지능(AI) 칩의 사용을 고려하고 있다고 11일(현지시간) IBM 임원이 말했다.

로이터통신에 따르면 무케시 카레 IBM 반도체 총괄 매니저는 샌프란시스코에서 열린 반도체 회의에 참석하면서 로이터와 가진 별도의 인터뷰에서 이렇게 말했다.

그는 회사가 새로운 '왓슨엑스'(watsonx) 클라우드 서비스의 일부로 '인공지능 유닛'이라고 부르는 칩을 사용하는 것을 고려하고 있다고 밝혔다. IBM은 10여년 전에 자사의 첫번째 주요 AI 시스템인 '왓슨'을 내놨지만 시장의 관심을 받지 못했는데, 이제 이 새로운 AI 칩은 최근의 생성 AI기술 붐을 타고 주을 받길 바라고 있다.

예전 왓슨 시스템의 문제는 높은 비용이었다. 카레 매니저는 이번에 자체 칩을 사용하면 전력 효율이 매우 높기 때문에 클라우드 서비스 비용을 낮출 수 있다고 말했다.

IBM은 지난해 10월에 이 칩의 존재를 발표했지만 누가 제조했는지와 사용 방법은 공개하지 않았다. 그리고 클라우드 고객이 이 칩을 언제 사용할 수 있을지도 밝히지 않았다.

하지만 카레 매니저는 이 칩이 IBM과 반도체 연구를 제휴한 삼성전자에 의해 제조되고 있으며, 수천 개의 시제품 칩이 이미 작동하고 있다고 말했다.

IBM 말고도 알파벳의 구글, 아마존 등 다른 거대 기술기업들은 자체 AI칩을 설계중이다.

다만 카레 매니저는 엔비디아의 반도체를 직접 대체하려고 자체의 AI 칩을 개발한 것은 아니라고 말했다. 그러면서 이미 훈련된 AI시스템이 실제 상황에 맞게 의사 결정하는 과정인 이른바 '추론'(inference)에서 이 칩이 쓰일 것을 목표로 한다고 전했다.

엔비디아는 방대한 양의 데이터를 AI 시스템에 학습시키는 칩으로 시장을 선도하고 있다. AI 반도체 기능은 일반적으로 '학습'과 '추론' 두 가지로 양분된다.

kym@news1.kr