日, 반도체 소재 기업에 투자액의 33% 지원

일본 정부가 자국 반도체 소재 기업에 750억엔(약 6900억원)을 지원한다. 미·중 반도체 갈등 속에서 자국이 강점을 가진 분야를 적극적으로 지원해 전략자원으로 삼으려는 것이다.

11일 니혼게이자이신문(닛케이)은 일본 정부가 반도체 소재 대기업 섬코가 신설하는 실리콘 웨이퍼 공장에 750억엔의 보조금을 지급한다고 보도했다. 섬코는 반도체 핵심 소재 ‘실리콘 웨이퍼’ 분야에서 일본 신에쓰에 이어 2위를 차지하고 있는 회사로 신에쓰와 섬코가 세계 웨이퍼 시장의 절반을 차지하고 있다.

정부가 지원하는 돈은 섬코가 투자하는 돈의 3분의 1에 해당한다. 섬코는 최첨단 실리콘 웨이퍼 제조·가공 공장 건물과 장비 반입에 총 2250억엔이 필요할 것으로 본다. 사가현에 본사를 두고 있는 섬코는 최첨단 공장을 새로 지어 2029년부터 웨이퍼를 생산한다는 계획이다. 이 공장이 건립되면 일본 반도체 제조업체 외에도 미국, 유럽 및 기타 국가에 안정적으로 웨이퍼를 수출하는 것이 가능해진다.

이번 조치를 두고 닛케이는 미·중 반도체 갈등 속에서 안정적인 반도체 소재 공급망 확보를 위한 것이라고 분석했다. 닛케이는 “미·중 사이의 긴장 고조로 인해 글로벌 공급망이 불안정해질 수 있다는 위협을 일본 정부가 고려한 것”이라며 “반도체 소재의 국내 대량 생산이 일본의 경제 안보에 필수적이라고 간주하면서 나온 조치”라고 분석했다.

일본 정부는 최근 잇따라 반도체 업체에 보조금을 지급하며 반도체 부흥 전략을 추진하고 있다. 앞서 일본 1위 반도체 패키지 기판 업체 이비덴의 기판 공장에 405억엔, 캐논의 반도체 제조 장비 공장에 111억엔을 보조하기로 했다. 이 밖에 일본 국부펀드인 산업혁신투자기구(JIC)는 반도체 소재 기업 JSR을 9039억엔을 들여 공개 매수할 방침이다.