반도체 패키징 발전전략 포럼 업무협약식

김민수 2023. 7. 11. 15:35
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국내 반도체 패키징 분야에서 산발적으로 이뤄졌던 기술 및 인적 네트워크를 통합해 시너지 효과를 극대화하고 반도체 패키징 분야 산업 발전을 모색하기 위한 '반도체 패키징 발전전략 포럼' 발족 업무협약식이 11일 서울 강남구 과학기술회관 SC컨벤션센터에서 열렸다.

앞줄 왼쪽부터 강병준 전자신문 대표, 정철동 한국PCB&반도체패키징산업협회장, 이혁재 대한전자공학회장, 김형준 차세대지능협반도체사업단장, 손윤철 한국마이크로전지및패키징학회 학술부회장, 전재민 한국반도체산업협회 본부장.

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국내 반도체 패키징 분야에서 산발적으로 이뤄졌던 기술 및 인적 네트워크를 통합해 시너지 효과를 극대화하고 반도체 패키징 분야 산업 발전을 모색하기 위한 '반도체 패키징 발전전략 포럼' 발족 업무협약식이 11일 서울 강남구 과학기술회관 SC컨벤션센터에서 열렸다. 주요 관계자들이 업무협약식 후 기념촬영을 하고 있다. 앞줄 왼쪽부터 강병준 전자신문 대표, 정철동 한국PCB&반도체패키징산업협회장, 이혁재 대한전자공학회장, 김형준 차세대지능협반도체사업단장, 손윤철 한국마이크로전지및패키징학회 학술부회장, 전재민 한국반도체산업협회 본부장.

김민수기자 mskim@etnews.com

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