정의선 회장, 인텔 차량용 반도체기지 방문...미래 모빌리티 시대 경쟁력 강화

정의선 현대자동차그룹 회장이 인텔의 차세대 차량용 반도체 생산거점으로 꼽히는 아일랜드 캠퍼스를 방문했다. 미래 모빌리티 시대 핵심 부품인 반도체 협력 방안을 논의하고 글로벌 공급망 재편 움직임에 대응하기 위해서다.

정의선 현대차그룹 회장이 7일(현지시간) 인텔의 아일랜드 레익슬립 캠퍼스를 방문해 반도체 분야 협력방안을 논의했다. 왼쪽부터 김흥수 현대차 부사장, 정 회장, 앤 마리 홈즈 인텔 반도체 제조그룹 공동 총괄 부사장, 닐 필립 인텔 팹24 운영 총괄 부사장.

현대차그룹에 따르면 정의선 회장은 7일(현지시간) 인텔의 아일랜드 레익슬립 캠퍼스를 찾아 생산 공정을 둘러봤다.

아일랜드 캠퍼스는 인텔의 유럽 내 핵심 생산기지 역할을 하고 있다. 인텔은 이곳에 첨단 반도체 제조 시설 '팹34(Fab34)'를 추가 구축하고 있다. 반도체 생산에 반드시 필요한 극자외선(EUV) 노광 장비를 기반으로 고성능 차량용 반도체 등 차세대 생산 거점으로 부상할 전망이다.

인텔은 최근 유럽연합(EU) 반도체 산업 육성 움직임에 대응해 생산 거점을 확충하고 있다. 주요 국가에 신규 공장과 연구개발 센터 건립 등 유럽 내 입지를 넓혀 가고 있다.

정 회장은 앤 마리 홈즈 인텔 반도체 제조그룹 부사장의 안내로 기존 팹24의 선단 공정인 '14나노 핀펫' 공정을 둘러봤다. 팹24는 14나노 핀펫 공정을 활용해 현대차 5세대 인포테인먼트 시스템과 제네시스 'G90', 기아 'EV9'의 첨단운전자시스템(ADAS)에 탑재되는 중앙처리장치(CPU)를 생산, 공급하고 있다.

정 회장은 인텔의 팹운영 현황을 365일 실시간 모니터링하는 원격운영센터(ROC)에서 인텔의 반도체 생산 및 공급망 관리에 대한 설명도 들었다.

정 회장은 최근 남양연구소에서 열린 타운홀 미팅 방식 신년회에서 “현재 자동차에 200~300개 반도체칩이 들어 있다면 레벨4 자율주행 단계에서는 2000개의 반도체 칩이 들어갈 것으로 예상된다”며 차량용 반도체 그룹 내 기술 내재화의 중요성을 강조한 바 있다.

자동차가 '달리는 컴퓨터'로 진화하면서 고성능 차량용 반도체 수요는 매년 폭발적으로 늘고 있다. 차량용 반도체는 전기차를 비롯해 자율주행차, PBV(목적 기반 차량) 등 미래 모빌리티의 두뇌 역할을 하는 메인 부품이다. 현대차그룹 소프트웨어 중심 자동차(SDV) 체제 전환을 위해 대용량의 데이터를 빠르게 연산해 처리하는 반도체 칩이 필수적이다.

앞서 현대차그룹은 2020년 R&D 효율성을 제고하기 위해 현대모비스와 현대오트론 반도체 사업 부문을 합쳤다. 시스템 및 전력 반도체의 핵심 기술을 조기에 내재화해 해당 역량을 더욱 고도화하는 한편 차세대 고성능 반도체 분야의 경쟁력을 지속 강화할 계획이다.

현대차그룹은 글로벌 반도체 업체와의 협력, 차량용 반도체 개발 및 기술 역량 내재화 외에도 유망 기술을 보유한 반도체 스타트업에도 투자하고 있다. 지난 6월에는 차량용 반도체 스타트업인 보스반도체에 20억원 규모의 후속 투자를 단행했다.

한편 정의선 회장은 아일랜드 캠퍼스 방문에 앞서 현대차와 기아의 유럽 시장 판매 및 생산 현황 등을 점검했다. 프랑스 파리에서 열린 현대차의 '2023 전세계 대리점 대회' 참석자들을 격려했다.

김지웅 기자 jw0316@etnews.com