"삼성, HBM 점유율 50% 이상"… 차세대 메모리 경쟁력 우려 일축 [시스템반도체 키우는 삼성전자]

경계현 사장 '초격차' 자신감

삼성전자 임직원 소통행사인 위톡에서 경계현 사장이 발표하고 있다. 삼성전자 제공

경계현 삼성전자 반도체(DS)부문장(사장)이 인공지능(AI)용 수요가 급증하고 있는 고대역폭 메모리(HBM) 제품 관련 "시장 점유율이 50% 이상"이라며 차세대 메모리 경쟁력 우려를 일축했다.

6일 업계에 따르면 경 사장은 전날 임직원과 진행한 위톡에서 "최근 삼성의 HBM3 제품이 고객사들로부터 우수하다는 평가를 받고 있다"며 "HBM3, HBM3P가 내년에는 DS 부문의 이익 증가에 기여하게 될 것"이라고 설명했다.

HBM은 차세대 D램으로 주목받는 제품으로, 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 것이 특징이다. HBM3는 1세대(HBM), 2세대(HBM2), 3세대(HBM2E)에 이은 4세대 제품이다.

최근 생성형 AI 시장이 급성장하며 서비스를 원활히 구현하기 위한 고성능·고용량 D램 수요가 늘고 있다.

업계에서는 세계 최초로 HBM을 개발한 SK하이닉스가 시장을 선도하고 있다고 보고 있다. 실제 SK하이닉스는 HBM2E와 HBM3 분야에서 시장점유율 1위를 차지했다. 삼성전자의 '초격차' 기조에 우려의 목소리가 나오는 이유다.

경 사장의 이날 발언은 이런 시장의 우려를 불식하면서도 메모리 제품 경쟁력에 대한 강한 자신감을 내비친 것으로 풀이된다. 경 사장은 "DDR5도 올해 연말이면 삼성전자의 D램 평균 시장점유율을 뛰어넘을 것"이라며 "연말까지 삼성 D램이 한 단계 더 앞설 수 있는 계기를 마련하고 내년부터는 실행에 나서겠다"고 강조했다.

삼성전자는 AI 시장의 니즈와 기술 트렌드에 맞춘 최고 성능, 최고 역량 제품을 제공하기 위해 이미 주요 고객사들에 HBM2 및 HBM2E 제품을 공급해 왔다. 업계 최고 6.4Gbps의 성능과 초저전력의 HBM3 16GB와 12단 24GB 제품도 샘플을 출하하며 양산 준비를 마쳤다.

더 높은 성능과 용량의 차세대 HBM3P 제품도 하반기 출시를 앞두고 있다. 또 제너러티브 AI 서버에 필요한 고용량 TSV 모듈에도 선단공정 기반 고용량 제품을 활용, 128GB 이상의 서버용 고용량 제품의 경쟁력을 강화할 예정이다.