삼성전자에서 반도체를 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문의 최고경영자(CEO) 경계현 사장이 “삼성 고대역폭 메모리(HBM) 제품의 시장 점유율이 여전히 50% 이상”이라며 메모리 경쟁력과 관련된 일각의 우려에 대해 반박했다.
6일 업계에 따르면 경 사장은 전날 임직원과 진행한 ‘위톡’에서 “최근 (삼성의) HBM3 제품이 고객사들로부터 우수하다는 평가를 받고 있다”며 이같이 밝혔다.
HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고성능 제품이다. HBM3는 1세대(HBM), 2세대(HBM2), 3세대(HBM2E)에 이은 4세대 제품으로 꼽힌다.
경 사장은 “HBM3, HBM3P가 내년에는 DS부문 이익 증가에 기여하게 될 것”이라고 전망했다. 그러면서 “더블데이터레이트(DDR) 5도 올해 연말이면 삼성전자의 D램 평균 시장 점유율을 뛰어넘을 것”이라며 “연말까지 삼성 D램이 한 단계 더 앞설 수 있는 계기를 마련하고 내년부터는 실행에 나서겠다”고 덧붙였다.
생성형 인공지능(AI) 시장이 급성장하면서 삼성전자는 HBM 등 차세대 D램 개발·양산에 속도를 내고 있다. 삼성전자는 주요 고객사에 HBM2와 HBM2E 제품을 공급하고 있으며, 업계 최고 성능·초저전력 기반의 HBM3 16기가바이트(GB)와 12단 24GB 제품의 양산 준비도 완료했다.
최근 삼성전자 DS부문이 단행한 인사 역시 HBM 시장에서의 경쟁력을 높이기 위한 차원이라는 해석도 나온다. 그동안 삼성전자는 모바일·고성능 컴퓨팅(HPC)에 주력했지만, HBM 시장에 공격적으로 나선다면 현재의 시장 판세 역시 달라질 것으로 관측된다.
