경계현의 자신감 "삼성 HBM 점유율, 여전히 50% 넘는다"

경계현 삼성전자 DS부문장(사장). 연합뉴스

삼성전자 반도체 사업을 총괄하는 디바이스솔루션(DS)부문장인 경계현(사진) 삼성전자 사장이 임직원들과 만나 차세대 제품으로 손꼽히는 고대역폭메모리(HBM) 경쟁력을 강조했다.

6일 업계에 따르면 경 사장은 지난 5일 임직원과 진행한 사내 소통 행사 '위톡'에서 "삼성 HBM 제품의 시장 점유율은 여전히 50% 이상"이라며 메모리 경쟁력에 대한 일각의 우려를 일축했다. 이어 그는 "최근 HBM3 제품이 고객사들로부터 우수하다는 평가를 받고 있다"며 "HBM3, HBM3P가 내년에는 DS부문 이익 증가에 기여하게 될 것"이라고 덧붙였다.

HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 고성능 제품으로, 기존 D램보다 데이터의 처리 속도를 대폭 개선한 것이 특징이다. 이 제품은 아직 전체 D램 시장에서 차지하는 비중이 한 자릿대 수준에 불과하지만, 챗GPT를 시작으로 생성형 인공지능(AI) 시장이 커지면서 주목도가 높아지고 있다. HBM3는 1세대(HBM), 2세대(HBM2), 3세대(HBM2E)에 이은 4세대 제품이다.

삼성전자는 6.4Gbps의 성능과 초저전력의 HBM3 16GB와 12단 24GB 제품도 샘플 출하 중으로 양산 준비를 이미 완료했으며, HBM3의 양산 준비를 완료한 데 이어 시장이 요구하는 더 높은 성능과 용량의 차세대 HBM3P 제품도 하반기 출시 예정인 것으로 알려졌다.

경 사장은 이와 함께 "DDR5도 올해 연말이면 삼성전자의 D램 평균 시장 점유율을 뛰어넘을 것"이라며 "연말까지 삼성 D램이 한 단계 더 앞설 수 있는 계기를 마련하고 내년부터는 실행에 나서겠다"고 말했다.

삼성전자는 생성형 AI 서버에 필요한 고용량 TSV(실리콘 관통전극) 모듈에 대해서도 선단공정 기반 고용량 제품을 활용해 128GB 이상의 서버용 고용량 제품의 경쟁력을 강화할 예정이다. 또 HBM 외에도 세계 최초로 메모리와 시스템반도체를 융합한 HBM-PIM, D램 모듈에 연산기능을 탑재한 AXDIMM, SSD(솔리드스테이트드라이브)에 연산기능을 탑재한 스마트 SSD, D램 용량 한계를 극복할 수 있는 CXL D램 등 새로운 메모리 솔루션을 선보이고 있다.전혜인기자 hye@dt.co.kr