경계현 사장 “삼성, HBM 시장 점유율 여전히 50% 이상”

삼성전자 임직원 소통행사인 위톡(Wednesday Talk)에서 경계현 사장이 발표하는 모습. /삼성전자 제공

경계현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장(사장)이 “삼성 고대역폭메모리(HBM) 제품의 시장 점유율이 여전히 50% 이상”이라며 자신감을 표했다

6일 업계에 따르면 경 사장은 전날 임직원과 진행한 ‘위톡’에서 “최근 (삼성의) HBM3 제품이 고객사들로부터 우수하다는 평가를 받고 있다”며 이같이 설명했다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 끌어올린 제품이다. HBM3는 1세대(HBM), 2세대(HBM2), 3세대(HBM2E)에 이은 4세대 제품이다. 경 사장은 “HBM3, HBM3P가 내년에는 DS부문 이익 증가에 기여하게 될 것”이라고 전망했다.

경 사장은 이어 “DDR5도 올해 연말이면 삼성전자의 D램 평균 시장 점유율을 뛰어넘을 것”이라며 “연말까지 삼성 D램이 한 단계 더 앞설 수 있는 계기를 마련하고 내년부터는 실행에 나서겠다”고 했다.

최근 생성형 인공지능(AI) 시장의 빠른 성장으로 고성능·고용량 D램 위주의 수요가 증가하는 가운데 삼성전자도 HBM 등 차세대 D램 개발과 양산에 박차를 가하고 있다. 삼성전자는 주요 고객사에 HBM2와 HBM2E 제품을 공급해왔다. 업계 최고 6.4Gbps의 성능과 초저전력을 기반으로 하는 HBM3 16기가바이트(GB)와 12단 24GB 제품의 샘플을 출하하고 있으며 이미 양산 준비를 마쳤다.

더 높은 성능과 용량의 차세대 HBM3P 제품도 하반기 출시 예정이다. 삼성전자는 생성형 인공지능(AI) 서버에 필요한 고용량 TSV 모듈에 대해서도 선단공정 기반 고용량 제품을 활용해 128GB 이상의 서버용 고용량 제품의 경쟁력을 강화할 방침이다.

HBM 시장은 아직 시장 형성 초기 단계로, 전체 D램 시장에서 차지하는 비중은 한 자릿수 초반대로 추정된다. 삼성전자는 모바일과 고성능 컴퓨팅(HPC)에 주력해왔다. 상대적으로 HBM은 우선순위가 아니었으나, 삼성이 다시 HBM 시장에 주목하면 현재의 시장 판세도 바뀔 것으로 업계는 보고 있다.

최근 IT 팁스터(정보유출자) ‘Revegnus’에 따르면 AMD가 최근 공개한 AI용 슈퍼칩 MI300에 삼성전자의 HBM3가 적용됐다. 인텔 오로라 프로젝트와 AMD의 미국 로렌스 리버모어 국립 연구소의 엑사플롭스급 시스템 ‘엘 캐피탄’ 등 슈퍼컴퓨터에도 삼성전자의 HBM 제품이 탑재되는 것으로 전해졌다.

삼성전자는 HBM 외에도 세계 최초로 메모리와 시스템반도체를 융합한 HBM-PIM, D램 모듈에 연산기능을 탑재한 AXDIMM, SSD에 연산기능을 탑재한 스마트 SSD, 용량 한계를 극복할 수 있는 CXL D램 등 새로운 메모리 솔루션을 공개하고 있다.

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