경계현 사장 “삼성 HBM 점유율, 여전히 50% 이상”…우려 일축

임직원 대상 '위톡'서 밝혀…AI향 수요 공략
하반기 HBM3·HBM3P 등 차세대 제품 준비

[이데일리 이다원 기자] 경계현 삼성전자 반도체(DS)부문 대표이사 사장이 “삼성 고대역폭 메모리(HBM) 제품의 시장 점유율은 여전히 50% 이상”이라고 밝혔다.

삼성의 고성능 메모리 시장 경쟁력이 약화한 게 아니냔 우려를 일축한 것이다.

5일 업계에 따르면 경 사장은 전날 임직원을 대상으로 열린 ‘위톡’(WeTalk) 행사에서 “최근 HBM3 제품이 고객사들로부터 우수하다는 평가를 받고 있다”며 이같이 밝혔다.

경 사장은 “HBM3, HBM3P가 내년에는 DS부문 이익 증가에 기여하게 될 것”이라며 본격적인 수익 창출도 기대했다.

챗GPT를 비롯한 생성형 인공지능(AI) 시장 확대에 따라 반도체 시장도 관련 수요에 집중하고 있다. 특히 AI용 반도체에 쓰이는 HBM 반도체가 메모리 시장의 반등을 이끌 것이란 전망이 제시되고 있다.

반도체 업계는 HBM 시장 우위를 삼성이 아닌 SK하이닉스가 점하고 있다고 본다. 시장조사업체 트렌드포스는 SK하이닉스가 HBM 시장에서 53%에 달하는 점유율을 확보할 것으로 예측하기도 했다.

D램·낸드플래시 등 전통적 메모리 ‘강자’이던 삼성으로서는 우울할 수밖에 없다. 경 사장의 언급은 이같은 우려를 잠재우기 위한 조치로 풀이된다.

또한 경 사장은 “DDR5도 올해 연말이면 삼성전자의 D램 평균 시장 점유율을 뛰어넘을 것”이라며 “연말까지 삼성 D램이 한 단계 더 앞설 수 있는 계기를 마련하고 내년부터는 실행에 나서겠다”고 강조했다.

삼성은 HBM 관련 기술을 지속적으로 준비하고 있다. 4세대 HBM인 HBM3 16기가바이트(GB)와 12단 24GB 제품은 샘플 출하 중으로 양산 준비를 이미 마쳤다. 또한 하반기 한 단계 높은 성능의 HBM3P 제품도 준비 중이다.

생성형 AI 서버에 필요한 고용량 TSV 모듈에 대해서도 선단공정 기반 고용량 제품을 활용해 128GB 이상 서버용 제품 경쟁력을 강화할 예정이다.

이다원 (dani@edaily.co.kr)

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