삼성 경계현 "HBM도 우리가 1등...점유율 50% 넘어"

임직원들에 삼성 HBM 경쟁력·점유율 강조…'SK하이닉스 점유율 50%' 관측 의식한 듯
트렌드포스 "올해 하이닉스 점유율 더 높아질 것"…삼성, 차세대 D램 시장 선점 가속

삼성전자 임직원 소통행사인 위톡(Wednesday Talk)에서 경계현 사장이 발표하는 모습. (삼성전자 제공)

(서울=뉴스1) 강태우 기자 = 경계현 삼성전자(005930) DS(반도체)부문 사장(대표이사)이 삼성전자의 HBM(고대역폭메모리)의 시장 점유율이 과반이라고 강조했다. 일각에서 제기되는 삼성의 메모리 반도체 경쟁력에 대한 우려를 일축한 것이다.

경 사장은 5일 임직원 소통행사인 위톡(Wednesday Talk)에서 "삼성 HBM 제품의 시장 점유율이 여전히 50% 이상"이라며 "최근 HBM3 제품이 고객사들로부터 우수하다는 평가를 받고 있다"고 밝혔다. 그러면서 "HBM3, HBM3P가 내년에는 DS부문 이익 증가에 기여하게 될 것"이라고 덧붙였다.

최근 생성형 AI가 IT(정보기술) 산업의 화두가 되면서 이와 연관된 고성능·고용량 D램 수요가 증가하고 있다. 특히 차세대 D램인 HBM은 생성형 AI 구현에 필수적인 메모리다.

HBM 관련 시장은 연평균 40% 이상 성장할 것으로 예상되면서 SK하이닉스와 삼성전자, 미국 마이크론이 치열한 경쟁을 펼치고 있다. 대만 시장조사기관 트렌드포스에 따르면 글로벌 HBM 시장 점유율은 SK하이닉스(50%), 삼성전자(40%), 미국 마이크론(10%) 순이었다.

올해는 SK하이닉스가 HBM 5세대 제품인 HBM3E를 필두로 점유율 격차를 더 벌리면서 삼성전자와 마이크론의 점유율이 38%, 9%로 소폭 감소할 것이란 관측도 나온다.

경 사장의 "삼성 HBM 점유율이 50% 이상"이라는 발언은 이 같은 관측을 정면 반박하는 동시에 SK하이닉스(000660)를 의식한 것으로 풀이된다.

현재 삼성전자는 주요 고객사들에게 HBM2 및 HBM2E 제품을 공급해 왔으며, 업계 최고 6.4Gbps의 성능과 초저전력의 HBM3 16GB와 12단 24GB 제품도 샘플 출하 중으로 양산 준비를 이미 완료했다. 또 HBM3뿐 아니라 시장이 요구하는 더 높은 성능과 용량의 차세대 HBM3P 제품도 하반기 준비한다는 계획이다.

앞서 삼성전자는 하반기 양산 예정인 'HBM3P'의 제품명으로 '스노우볼트'(Snowbolt) 상표를 출원한 데 이어 '샤인볼트'(Shinebolt)·'플레임볼트'(Flamebolt)를 추가 출원하며, 인공지능(AI) 반도체 시장 공략을 위한 차세대 HBM 라인업 확대에 나서는 중이다.

경 사장은 서버용, 데이터센터 등에 활용되는 또다른 차세대 D램 DDR5에 대해서도 언급했다.

그는 "DDR5도 올해 연말이면 삼성전자의 D램 평균 시장 점유율을 뛰어넘을 것"이라며 "연말까지 삼성 D램이 한 단계 더 앞설 수 있는 계기를 마련하고 내년부터는 실행에 나서겠다"고 말했다.

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