[특징주] 자람테크놀로지, 中기업과 200억원 규모 공급계약에 강세

자람테크놀로지의 주가가 강세다. 전 세계적으로 초고속 통신망 수요가 대폭 증가한 가운데 글로벌 고객사들과 제품공급 계약을 본격화했다는 소식이 전해지면서다.

5일 오전 10시43분 기준 자람테크놀로지는 전 거래일 대비 0.28%(100원) 오른 3만5600원에 거래되고 있다.

자람테크놀로지는 이날 "중국 칭다오에 소재한 글로벌 광부품 통신장비사인 H사와 XGSPON 반도체 칩 공급계약을 체결했다"고 밝혔다.

비밀유지계약으로 진행된 금번 계약을 통해 향후 3년 동안 H사에 XGSPON 반도체 칩을 연간 50만개씩 공급하게 된다. 총 공급계약 규모는 약 200억원이다. 이번 계약은 기본 공급계약으로 구매주문서(PO) 접수를 받은 이후 본 매출이 발생한다.

자람테크놀로지가 공급계약을 체결한 XGSPON 반도체칩은 차세대 초고속 인터넷 장비·무선 기지국 연결에 사용되는 제품으로 자람테크놀로지가 국내 최초로 개발·상용화했다. H사의 통신장비에 자람테크놀로지의 XGSPON 반도체 칩이 적용된 후 최종적으로 미국의 탑 통신사로 공급돼 북미 내 초고속 통신 서비스를 제공하게 된다.

자람테크놀로지는 오는 8월까지 미국 통신사향 소프트웨어 개발 및 샘플 제품 공급을 완료하고 4분기부터 시범서비스 및 초도양산을 진행할 예정이다. 미국 고객사에서 지속적으로 일정 단축을 요청하고 있는 만큼 양산 수요가 빠르게 증가할 것으로 예상된다.

백준현 자람테크놀로지 대표는 "당사 제품의 경쟁력과 기술력을 높게 평가한 미국의 통신서비스 사업자가 H사에 당사 XGSPON 반도체 칩을 사용한 제품 공급을 요청해 금번 계약이 성사될 수 있었다"며 "초고속 통신망 수요 본격화에 따라 글로벌 탑 고객사들과도 제품 공급에 대해 활발하게 논의하고 있다"고 말했다.

서진주 기자 jinju316@mt.co.kr
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