자람테크놀로지, 글로벌 광부품 통신장비사와 200억 공급계약

[이데일리 김응태 기자] 시스템 반도체 전문기업 자람테크놀로지(389020)는 중국 칭다오에 소재한 글로벌 광부품 통신장비사인 H사와 XGSPON 반도체 칩 공급계약을 체결했다고 5일 밝혔다.

자람테크놀로지는 향후 3년 동안 H사에 XGSPON 반도체 칩을 연간 50만 개씩 공급한다. 총 공급계약 규모는 200억원 규모다. 이번 계약은 기본 공급계약으로 구매주문서(PO) 접수를 받은 이후 본 매출이 발생한다.

자람테크놀로지가 공급계약을 체결한 XGSPON 반도체칩은 차세대 초고속 인터넷 장비나 무선 기지국 연결에 사용되는 제품으로 자람테크놀로지가 국내 최초로 개발 및 상용화했다. H사의 통신장비에 자람테크놀로지의 XGSPON 반도체 칩이 적용된 후 최종적으로는 미국의 주요 통신사로 공급된다.

자람테크놀로지 관계자는 “8월까지 미국 통신사향 소프트웨어 개발 및 샘플 제품 공급을 완료하고, 4분기부터 시범서비스 및 초도 양산을 진행할 예정”이라며 “미국 고객사에서 지속적으로 일정 단축을 요청하고 있는 만큼 양산 수요가 빠르게 증가할 것”이라고 말했다.

전 세계적으로 초고속 인터넷 서비스 관련 수요가 대폭 증가함에 따라 글로벌 통신서비스 사업자들이 초고속 통신 인프라 구축을 적극 추진하고 있다. 조 바이든 미국 대통령은 오는 2030년까지 미국의 전 지역을 초고속 인터넷으로 연결하는데 약 52조원 투입 방침을 밝힌 바 있다. 유럽 역시 2030년까지 유럽연합(EU) 전역 5G와 10G급 인터넷에 접속할 수 있게 하는 ‘기가비트 인프라법’을 추진 중이다

백준현 자람테크놀로지 대표는 “제품 경쟁력과 기술력을 높게 평가한 미국의 통신서비스 사업자가 H사에 XGSPON 반도체 칩을 사용한 제품 공급을 요청해 이번 계약이 성사됐다”며 “초고속 통신망 수요 본격화에 따라 글로벌 톱 고객사들과도 XGSPON 제품 공급과 관련해 활발하게 논의하고 있다”고 말했다.

김응태 (yes010@edaily.co.kr)