자람테크놀로지, 中광부품 통신장비사와 200억 규모 공급계약

[서울=뉴시스]이지영 기자 = 시스템 반도체 전문기업 자람테크놀로지가 중국 칭다오에 소재한 글로벌 광부품 통신장비 H사와 XGSPON 반도체 칩 공급계약을 체결했다고 5일 밝혔다.

자람테크놀로지는 비밀유지 계약으로 진행된 이번 계약을 통해 향후 3년 동안 중국 H사에 XGSPON 반도체 칩을 연간 50만 개씩 공급하게 된다. 총 공급계약 규모는 약 200억원 규모다. 이번 계약은 기본 공급계약으로 PO(구매주문서) 접수를 받은 이후 매출이 발생한다.

자람테크놀로지가 공급계약을 체결한 XGSPON 반도체칩은 차세대 초고속 인터넷 장비나 무선 기지국 연결에 사용되는 제품으로 자람테크놀로지가 국내 최초로 개발 및 상용화했다. H사의 통신장비에 자람테크놀로지의 XGSPON 반도체 칩이 적용된 후 최종적으로는 미국의 탑 통신사로 공급되어 북미 내 초고속 통신 서비스를 제공하게 된다.

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