자람테크놀로지, 글로벌 광부품 통신장비사와 200억원 규모 공급계약 체결

[헤럴드경제=신동윤 기자] 자람테크놀로지가 중국 칭다오(靑島)에 소재한 글로벌 광부품 통신장비사인 H사와 XGSPON 반도체 칩 공급계약을 체결했다고 5일 밝혔다.

자람테크놀로지는 비밀유지계약으로 진행된 금번 계약을 통해 향후 3년 동안 H사에 XGSPON 반도체 칩을 연간 50만개씩 공급하게 된다. 총 공급계약 규모는 약 200억원 규모다. 이번 계약은 기본 공급계약으로 구매주문서(PO) 접수를 받은 이후 본 매출이 발생한다.

자람테크놀로지가 공급계약을 체결한 XGSPON 반도체칩은 차세대 초고속 인터넷 장비나 무선 기지국 연결에 사용되는 제품으로 자람테크놀로지가 국내 최초로 개발·상용화했다. H사의 통신장비에 자람테크놀로지의 XGSPON 반도체 칩이 적용된 후 최종적으로는 미국 통신사로 공급돼 북미 내 초고속 통신 서비스를 제공하게 된다.

자람테크놀로지 관계자는 “8월까지 미국 통신사향 소프트웨어 개발 및 샘플 제품 공급을 완료하고, 4분기부터 시범 서비스 및 초도 양산을 진행할 예정”이라며 “미국 고객사에서 지속적으로 일정 단축을 요청하고 있는 만큼 양산 수요가 빠르게 증가할 것으로 기대된다”고 말했다.

백준현 자람테크놀로지 대표는 “당사 제품의 경쟁력과 기술력을 높게 평가한 미국의 통신서비스 사업자가 H사에 당사 XGSPON 반도체 칩을 사용한 제품 공급을 요청해 금번 계약이 성사될 수 있었다”며 “초고속 통신망 수요 본격화에 따라 글로벌 탑 고객사들과도 XGSPON 제품 공급에 관해 활발하게 논의하고 있다”고 강조했다.

한편 자람테크놀로지는 XGSPON SoC 다음 단계인 차세대 25GS-PON SoC 개발도 순조롭게 진행 중이다. 또한 XGSPON과 25GS-PON 기능이 내장된 주문형 통신반도체 칩 개발과 공급에 관한 논의도 활발하게 진행하고 있다.

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