딥엑스, 삼성 파운드리 포럼 참가…“AI 반도체 표준 도약”

삼성 5·14·28나노 공정으로
제작된 AI 반도체 4종 소개
“칩·SW 종합 솔루션 제공”

AI 반도체 원천 기술 기업 딥엑스가 2023 삼성 파운드리 포럼(SFF)에 참가해 ‘AI를 모든 곳에 존재하는 기술’이란 주제로 발표했다고 4일 밝혔다. 이날 김녹원 딥엑스 대표는 삼성 파운드리와 협력을 통해 AI 반도체 원천기술 국산화에 도전하고 있다고 전했다.

딥엑스는 전자기기에 탑재되는 AI를 구현하기 위한 AI 반도체를 개발하고 있다. 현재 다양한 엣지·서버 AI 응용 분야를 공략하기 위한 저전력 AI 반도체 4종(DX-L1, DX-L2, DX-M1, DX-H1)을 삼성 파운드리 5나노, 14나노, 28나노 공정을 활용해 개발을 마쳤다. 이는 데이터 처리량이 적은 초소형 센서부터 CCTV, 머신비전, 가전, 로봇, 자율주행차, 스마트팩토리, AI 연산처리 서버까지 체급별로 최적화된 AI 연산 성능과 기능 조합으로 구성됐다.

딥엑스는 모든 검증을 마친 뒤 고객사에 ES(평가 샘플) 버전을 배포해 실전 평가를 진행하고 있다.

딥엑스는 GPU에서나 동작할 수 있던 최신 고성능 AI 기술을 GPU 대비 100분의 1에 달하는 소비전력과 10분의 1에 해당하는 가격 경쟁력으로 다양한 기기에서 구현하는 기술을 개발하고 있다. 현대·기아차, 포스코DX, 자화전자, 코아시아일렉 등과 협력해 AI 반도체 양산화 검증을 시작했다. 미국, 대만, 중국, 유럽 시장을 중심으로 판촉도 활발히 진행하고 있다.

김 대표는 “딥엑스는 제품 양산을 위해 파운드리부터 IP업체, 디자인솔루션파트너(DSP), OSAT 업체, 임베디드 시스템 업체 하드웨어·소프트웨어를 비롯한 시스템 반도체 생태계와 긴밀하게 협력해왔다”며 “고객에게 확장성 높은 AI 칩 시리즈부터 상용 모듈 솔루션, 레퍼런스 보드, SDK, 응용 소프트웨어 패키지까지 고객에게 종합 솔루션을 제공하겠다”고 강조했다.

이어 “딥엑스의 기술이 10년, 15년간 세계 최고 수준을 유지해 해당 시장에서 전 세계 스탠다드가 되도록 노력하겠다”고 전했다.