"TSMC 비켜~"...삼성전자 파운드리, 국내 팹리스와 '찰떡' 협력

4일 포럼 열어 팹리스 협력방안 공개
하반기 2나노 3나노 고객에게 첨단 솔루션

삼성전자는 반도체 위탁 생산을 담당하는 파운드리 분야에서 국내 고객사들과 협력을 강화해 입지를 넓히기로 했다. 글로벌 파운드리 업체는 대만 TSMC가 글로벌 1위인 가운데 삼성전자 파운드리 부문이 이를 맹추격하는 양상이다.

삼성전자는 4일 ‘삼성 파운드리 및 SAFE 포럼’을 개최했다. 왼쪽부터 딥엑스 김녹원 대표, LX세미콘 고대협 연구소장, 삼성전자 파운드리사업부 최시영 사장, 리벨리온 박성현 대표. 삼성전자 제공

삼성전자는 4일 코엑스에서 ‘삼성 파운드리 포럼 2023(Samsung Foundry Forum 2023)’과 ‘SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼 2023’을 열어 AI 반도체 생태계 강화를 위한 삼성전자 파운드리 전략을 공개했다.

삼성전자는 ‘SAFE 포럼’에서 100여 개의 파트너와 함께 ‘고객의 성공’이라는 공동 목표를 제시했다. ‘PDK Prime’ 설루션 등 8인치부터 최첨단 2 나노 GAA 공정까지 팹리스 고객의 최첨단 제품 설계 인프라를 발전시키기 위한 다양한 방법을 공유했다.

PDK(Process Design Kit)란 반도체(공정) 설계 지원 키트를 말한다. 삼성전자는 PDK 사용 편의성을 강화해 고객의 효율적 제품 설계를 지원하는 ‘PDK Prime’ 설루션을 올해 하반기부터 2 나노, 3 나노 공정 팹리스 고객에게 제공하며 향후 8인치와 12인치 레거시(Legacy) 공정으로 확대할 계획이다.

PDK Prime 항목 가운데 SDVC(Static Device Voltage Checker)는 트랜지스터, 저항, 캐패시터 등 반도체 내부 소자의 전압이 규격 안에서 설계 됐는지를 10분 이내 확인할 수 있는 기능이다. 기존 대비 90% 이상의 정격 전압 오류 검사 시간을 단축할 수 있다는 게 삼성전자 설명이다.

이번 포럼에는 국내 주요 팹리스 기업인 LX세미콘, 리벨리온, 딥엑스(DeepX) 등이 세션 발표자로 참가해 삼성전자 파운드리 공정을 통해 AI·저전력 반도체를 개발한 성과를 소개했다.

국내 최대 팹리스 기업인 LX세미콘의 고대협 연구소장은 “대형화, 고해상도 고화질 고주사율을 요구하는 동시에 전력 소모량이 적은 제품을 찾는 최근 디스플레이 시장의 니즈를 충족하기 위해 삼성전자 파운드리와 8인치 협력을 강화하고 향후 12인치까지 협력을 확대할 계획”이라고 말했다.

삼성전자는 최첨단 MPW 서비스 현황과 계획, 국내외 시스템 반도체 연구개발 생태계 강화 방안을 공개했다. MPW(Multi Project Wafer)는 다품종 소량 생산을 위한 파운드리 형태다. 한 장의 웨이퍼에 다른 종류의 반도체 제품을 함께 생산하는 방식이다. 삼성전자는 AI, 고성능 컴퓨팅, 모바일 제품 설계에 활용 가능한 첨단 4 나노 공정의 MPW 서비스를 지난 4월 처음 시작했다. 오는 8월과 12월에 걸쳐 올해 세 차례 지원한다.

삼성전자 파운드리사업부 최시영 사장은 ‘삼성 파운드리 포럼 2023’ 기조연설에서 “AI 적용 분야가 빠르게 확산되고 있고, 특히 다양한 개별 서비스에 특화된 에지(Edge)의 폭발적인 성장이 예상된다”며 “삼성전자는 고성능 AI 반도체에 특화된 최첨단 공정과 차별화된 스페셜티 공정, 그리고 글로벌 IP 파트너사와의 긴밀하고 선제적인 협력을 통해 AI 시대 패러다임을 주도해 나가겠다”라고 말했다.