SK하이닉스·스퀘어, 1000억원 공동 출자… “해외 유망 소부장기업 투자”

미국·일본 등 해외 기술력 선제투자
글로벌공급망·경쟁력 강화 목표

SK하이닉스와 SK스퀘어가 국내 금융사 등과 약 1000억 원을 공동 출자해 일본, 미국 등 해외 유망 반도체 ‘소재·부품·장비(소부장)’ 기업에 투자한다. 양 사는 독보적인 기술력을 보유한 반도체 소부장 기업에 선제적으로 투자해 안정적인 글로벌 반도체 공급망을 구축하고 첨단 기술 경쟁력을 강화한다는 계획이다. 첫 투자 대상으로는 일본 반도체 강소기업이 검토되고 있다.

4일 양 사에 따르면 SK스퀘어는 효율적인 해외 반도체 투자를 위해 투자법인 TGC 스퀘어를 설립했다. SK하이닉스, 신한금융그룹, LIG넥스원 등이 공동 출자에 참여한다. SK스퀘어 관계자는 “글로벌 반도체 공급망은 각국의 경쟁적인 자국 중심 생태계 조성 드라이브로 급격히 재편되고 있다”면서 “반도체 밸류체인을 강화하기 위해선 반도체 설계, 생산, 패키징 공정별로 기술적 우위를 가진 소부장 기업과의 협력이 필수”라고 설명했다.

SK스퀘어와 SK하이닉스는 첫 투자 대상으로 일본 반도체 강소기업을 살피고 있다. 현재 조성된 투자금의 약 60%를 일본 소부장 기업에 투자할 방침이다. 일본은 전 세계에서 ‘반도체 소부장의 강자’로 꼽힌다. 일본에는 반도체 소재, 부품, 장비 전 영역에서 대체가 어려운 하이엔드 기술에 특화해 전 세계 시장점유율 30%대를 차지하는 글로벌 1~2위 기업들이 여럿 포진해 있다.

SK스퀘어와 SK하이닉스는 글로벌 반도체 밸류체인 강화를 목표로 일본 이외에도 미국 등 해외 반도체 소부장 기업을 적극적으로 발굴해 투자할 계획이다. 이번 해외투자 플랜과 별도로 국내 반도체 투자도 변함없이 지속할 예정이라고 덧붙였다.

최우성 TGC 스퀘어 CEO는 “글로벌 반도체 인사이트를 지닌 SK 주요 관계사와 국내 대표 금융사 등이 해외 공동투자를 통해 국내외 반도체 산업의 생태계를 확장하기로 한 의미있는 프로젝트”라면서 “글로벌 유수의 소부장 기업과 협력을 확대함으로써 미래 반도체 기술 기반을 다지는 계기가 될 것”이라고 말했다.

임정환 기자 yom724@munhwa.com