위기의 삼성, 반도체 싹 바꿨다…'소재·AI' 조직 신설

[앵커]

삼성전자가 주력 사업인 반도체 사업부에 대해 대대적인 인사, 조직 개편을 진행했습니다.

특히 소재 전담 조직을 신설하는 등 반도체 공정 분야에서 큰 변화가 이뤄졌습니다.

강산 기자, 최악의 반도체 불황 속에서 이뤄진 만큼 큰 변화가 이뤄졌다고요?

[기자]

삼성전자는 이달 초 제조시너지팀 산하에 반도체 제조공정을 뜻하는 'A-FAB TF'를 신설하고, 김태훈 제조담당 메모리제조기술센터 부사장을 TF장으로 임명했습니다.

또 제조담당 직속에 소재기술팀을 신설하고, 메모리제조기술센터 최삼종 상무를 팀장으로 배치했습니다.

메모리와 파운드리 제조기술센터(MTC) 소재 연구를 통합하고, 글로벌 제조&인프라총괄 연구라인운영팀은 제조담당 산하로 이관됐습니다.

첨단 생성형 인공지능 시대의 핵심인 HBM(고대역폭 메모리) 등 공정개발 구조를 보다 효율화시켜, 첨단 소재 개발에 집중한단 의도로 보입니다.

이종환 상명대 시스템반도체공학과 교수는 "반도체 위기 속에서 메모리와 파운드리 기술을 통합 관리하여 제조 공정 경쟁력을 높이려는 것"이라고 분석했습니다.

차세대 미래 기술을 연구하는 SAIT, 옛 삼성종합기술원에는 에너지 솔루션 조직, Energy Solutions TU가 신설됐습니다.

AI를 반도체 공정에 접목할 수 있는 신기술에 집중할 것으로 예상됩니다.

[앵커]

지난해에 이어 반도체 부사장단도 대거 교체됐죠?

[기자]

D램의 차세대 제품을 연구하는 신임 D램 개발실장에 황상준 부사장이 임명되고, 정기태 파운드리사업부 기술개발실장(부사장)이 파운드리사업부 최고기술책임자(CTO)를 맡게 됐습니다.

D램 개발실 산하 설계팀장은 오태영 부사장, 선행개발팀장은 유창식 부사장이, 파운드리 사업부 Pa1, Pa2 팀장은 각각 이종호, 송병무 부사장이 맡게 됐습니다.

1분기에 이어 2분기도 반도체 부문 적자가 예상되는 가운데 미래 시장 변화에 선제적으로 대응하기 위한 '세대교체' 인사란 평가가 나옵니다.

SBS Biz 강산입니다.

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