SK, 1000억 규모 ‘반도체 소부장’ 투자법인 설립…첫 대상은 일본 기업

SK스퀘어·SK하이닉스· 공동출자
투자법인 ‘TGC SQUARE’ 설립
첫 투자 대상 일본 소부장 기업
성장 기업에 M&A·IPO 등 지원

[헤럴드경제=김민지 기자] SK스퀘어와 SK하이닉스가 해외 유망 반도체 소부장(소재·부품·장비) 기업 선제 투자를 위해 국내 대표 금융사 등과 함께 약 1000억원을 공동 출자한다. 첫 투자 고려 대상은 일본의 강소 반도체 소부장 기업이다. 투자법인 설립을 통해 안정적인 글로벌 반도체 공급망을 구축하고, 첨단 기술 경쟁력 강화에 나선다는 전략이다.

SK스퀘어와 SK하이닉스는 4일 효율적인 해외 반도체 투자를 위해 투자법인 ‘TGC 스퀘어(SQUARE)’를 설립했다고 밝혔다. 투자법인은 이번 1000억원을 시작으로 추가 참여를 원하는 기업을 위해 공동출자 기회를 열어 두고 있다.

SK스퀘어 투자법인을 통해 반도체 설계, 생산, 패키징 공정별로 기술적 우위를 가진 소부장 기업과의 협력을 강화한다.

TGC 스퀘어 법인은 글로벌 탑티어(Top-tier) 반도체 기업의 전문가로 구성된 ‘반도체 자문위원회’를 운영한다. 최우성 현 SK스퀘어 반도체 투자담당 겸 SK텔레콤 재팬 대표가 투자법인의 CEO(최고경영자)를 맡는다. 또한 조희준 전 BNP파리바 일본법인 영업담당을 CIO(최고투자책임자)로, 미야모토 야스테루 전 크레디트스위스 부사장을 전문심사역으로 각각 영입했다.

TGC 스퀘어 법인은 SK ICT 관계사들이 운영 중인 해외투자 거점들을 적극 활용한다. 딜소싱-기술검증 단계서부터 기술력이 우수한 해외 기업을 조기 발굴하고 공동 투자를 검토하는 등 상호 시너지를 극대화할 예정이다.

SK ICT 관계사들은 현재 일본과 미국에 ▷SK텔레콤 재팬(일본 도쿄) ▷SK하이닉스 벤처스(미국 세너제이) ▷SK스퀘어 아메리카(미국 뉴욕) ▷SK텔레콤 아메리카(미국 산타클라라) 등 여러 투자법인을 운영하고 있다.

첫 투자 대상으로는 전세계 ‘반도체 소부장 강자’로 꼽히는 일본의 강소기업을 검토하고 있다. 현재 조성된 투자금의 약 60%를 일본 소부장 기업에 투자한다는 방침이다. 일본에는 반도체 소부장 전 영역에서 대체가 어려운 하이엔드(High-end) 기술에 특화된 글로벌 1~2위 기업들이 다수 포진해 있다. 전세계 시장의 30%대의 점유율을 차지한다.

SK스퀘어와 SK하이닉스는 ▷반도체 검사장비 개발사 A사 ▷친환경 반도체 부품 제조사 B사 ▷AI 반도체 개발사 C사 ▷차세대 반도체 소재 개발사 D사 등 잠재적 투자 대상 기업을 중심으로 기술검증을 진행할 예정이다. 나아가 SK하이닉스 네트워크 기반 사업·기술 협력을 확대하고 향후 M&A(인수합병)와 IPO(기업공개)를 지원하는 방안도 검토하고 있다.

특히 일본 반도체 산업의 대내외 투자환경이 그 어느 때보다 우호적으로 조성되고 있어 성과가 기대된다. 일본 정부는 반도체 산업 육성 전략을 발표한 이후 대만 TSMC, 미국 마이크론 등 글로벌 반도체 기업으로부터 총 2조엔(한화 약 18조원)에 가까운 해외투자를 유치하며 글로벌 반도체 생산 거점으로 거듭나고 있다. 업계 보고서에 따르면, 일본 반도체 벤처기업을 대상으로 한 투자 규모는 2021년 7801억엔으로, 지난 8년간 5배 이상 증가했다.

SK스퀘어와 SK하이닉스는 일본 뿐 아니라 미국 등 해외 반도체 소부장 기업도 적극 발굴해 투자를 집행할 계획이다.

최우성 TGC 스퀘어 CEO는 “글로벌 반도체 인사이트를 가진 SK 주요 관계사와 국내 대표 금융사 등이 해외 공동투자를 통해 국내외 반도체 산업의 생태계를 확장하는 유의미한 프로젝트”라며 “글로벌 유수의 소부장 기업과 협력을 확대함으로써 미래 반도체 기술 기반을 다지는 계기가 될 것”이라고 밝혔다.

공동 출자 기업인 LIG넥스원은 TGC 스퀘어 법인의 이사회 멤버로도 참여한다. LIG넥스원은 반도체 첨단 강소기업을 발굴하고 협력관계를 형성함으로써 민수분야의 신성장동력을 창출하겠다는 비전을 밝혔다.

jakmeen@heraldcorp.com