SK스퀘어, SK하이닉스·신한 등과 해외 ‘반도체 소부장 기업’ 투자 나서

김봉기 기자 2023. 7. 4. 10:06
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1000억원 공동 출자해 투자법인 설립
일본 소부장 기업 4곳 ‘잠재 투자’ 대상 검토
SK스퀘어가 SK하이닉스, 국내 대표 금융사 등과 약 1000억원을 공동 출자해 일본, 미국 등 해외 유망 반도체 소부장(소재·부품·장비) 기업에 투자한다고 4일 밝혔다. 사진은 SK하이닉스 반도체 생산 현장. /연합뉴스

SK의 ICT(정보통신기술) 중간 지주회사격인 SK스퀘어는 SK하이닉스, 신한금융그룹, LIG넥스원 등과 1000억원을 공동 출자해 투자법인 ‘TGC스퀘어’를 만든다고 4일 밝혔다. 이를 통해 독보적 기술력을 가진 해외 반도체 소부장(소재·부품·장비) 기업에 투자하겠다는 취지다.

SK스퀘어에 따르면, 투자법인 ‘TGC스퀘어’의 최고경영자(CEO)는 최우성 SK스퀘어 반도체 투자담당 겸 SK텔레콤 재팬 대표가 맡는다. 또 조희준 전 BNP파리바 일본법인 영업담당을 최고투자책임자(CIO)로, 미야모토 야스테루 전 크레디트스위스 부사장을 전문심사역으로 각각 영입했다.

TGC스퀘어는 SK ICT 관계사들이 운영하는 해외투자 거점들을 활용하면서, 기술력이 우수한 해외 기업을 조기 발굴하고 공동 투자를 검토할 예정이다. 특히 회사 투자금의 약 60%를 일본 소재·부품·장비 기업에 투자할 계획으로, 현재 잠재적 투자 대상 기업 4곳에 대한 기술 검증을 앞두고 있다고 밝혔다.

아울러 반도체 가치사슬 강화를 목표로 일본 외 지역에서도 소재·부품·장비 기업을 발굴해 투자를 집행하고, 국내 투자도 변함없이 이어갈 예정이다. 추가 참여를 원하는 기업을 위해 공동출자 기회도 열어 두고 있다.

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