삼성전자, D램·파운드리 부사장급 인사 단행... 차세대 제품 개발 주력

D램 개발실장에 황상준 부사장…네트워크사업부 '선행개발팀' 신설

(지디넷코리아=이나리 기자)삼성전자에서 반도체 사업을 하는 디바이스솔루션(DS)부문 D램 및 파운드리 사업부와 디바이스경험(DX) 부문 네트워크사업부가 조직을 신설하고 부사장급 인사를 단행했다. 이를 통해 삼성전자는 첨단 기술을 선제적으로 개발하고, 사업 경쟁력을 강화한다는 방침이다.

반도체 생산 라인.(사진=삼성전자)

3일 삼성전자는 메모리와 파운드리 사업부에서 각각 조직개편을 실시했다고 밝혔다. 메모리 전략마케팅실에서 근무하던 황상준 부사장이 신임 D램 개발실장으로 임명됐다.

기존에는 D램개발실 산하에 D램설계1팀, D램설계2팀, I·O팀, 선행개발팀으로 나뉘어 있었다. 그러나 이번 조직개편으로 D램개발실 아래 설계팀과 선행개발팀으로 분리하고 설계팀에는 3개 그룹을 뒀다. 설계팀장은 오태영 부사장, 선행개발팀장은 유창식 부사장이 각각 맡는다.

D램 개발실은 차세대 D램 제품을 연구하는 조직이다. 최근 인공지능(AI) 시장 성장에 따라 고대역폭메모리(HBM) 등을 중점적으로 개발하고 있다. 특히 메모리 점유율 2위인 SK하이닉스가 1위인 삼성전자 보다 먼저 HBM 시장에서 주도권을 확보함에 따라 삼성전자는 차세대 D램 제품 개발에 주력할 것으로 보인다.

파운드리 사업부에서는 정기태 파운드리사업부 기술개발실장(부사장)이 최고기술책임자(CTO)를 맡는다. 기술개발실장에는 구자흠 기술개발실 부사장이 임명됐다.

파운드리 시장에서 2위를 차지하는 삼성전자는 1위인 TSMC와 점유율 격차를 좁히기 위해 기술 개발에 속도를 내고 있다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 1분기 파운드리 점유율은 TSMC 60.1%, 삼성전자 12.4%다. 삼성전자는 2025년 2나노미터(nm) 공정, 2027년 1.4나노 공정으로 반도체를 양산하는 것을 목표로 한다.

더불어 삼성전자 디바이스경험(DX) 부문 네트워크사업부에서는 '선행개발팀'을 신설했다. 선행개발팀은 차세대 통신 기술인 6G 등을 개발하는 조직이다.

이나리 기자(narilee@zdnet.co.kr)