에이디테크놀로지, ‘삼성 4·5·8 나노 반도체’ 설계 지원 강화

국내 삼성전자 파운드리 DSP 최초로
시높시스 IP OEM 파트너십 참여
우수 IP 우선 활용해 경쟁 우위
급성장 AI·자율주행 시장 공략

에이디테크놀로지 본사

에이디테크놀로지가 세계 1위 반도체 설계자산(IP)·설계자동화(EDA) 툴 기업과 손잡고 삼성전자 4나노 등 첨단 공정을 활용한 반도체 설계 지원에 나선다. 인공지능(AI)과 자율주행 반도체를 신속하게 개발할 수 있는 각종 솔루션을 제공하는 것으로, 삼성전자와 파운드리 협력 강화가 주목된다.

에이디테크놀로지는 3일 '시높시스 IP OEM 파트너십' 프로그램에 참여했다고 밝혔다. 프로그램은 시높시스가 디자인하우스와 협력, 고성능 반도체 IP와 EDA 툴을 제공하고 이를 통해 개발한 반도체를 위탁생산(파운드리) 업체에서 안정적으로 양산하기 위해 마련된 것으로, 디자인하우스를 통해 설계 지원 서비스를 받는 팹리스 등 반도체 개발 업체가 시높시스의 우수 IP에 쉽게 접근할 수 있는 환경을 조성하는 것이 골자다. 세계 최대 디자인하우스인 대만 글로벌유니칩(GUC)를 비롯, 세계 9개 반도체 설계 지원 기업이 참여하고 있다. 에이디테크놀로지는 국내 삼성전자 파운드리 디자인솔루션파트너(DSP) 중 최초로 시높시스 IP OEM 파트너십에 참여했다.

이번 협력으로 에이디테크놀로지는 삼성전자 파운드리 최첨단 공정에 사용할 수 있는 다양한 시높시스 IP 솔루션을 고객사에 제공할 수 있게 된다. 반도체 IP 스펙 구성, 서브시스템 개발, 검증과 통합 등 엔지니어링 서비스다. 삼성전자 파운드리의 4·5·8 나노미터 등 첨단 공정에서 시높시스 IP를 우선 활용할 수 있도록 해 설계 지원 경쟁 우위를 확보하는 것이 에이디테크놀로지 목표다.

에이디테크놀로지는 이를 통해 최근 급성장하는 AI와 자율주행 등 첨단 반도체 시장을 공략할 계획이다. 최근 첨단 공정이 필요한 주문형반도체(ASIC) 개발은 IP 솔루션 경쟁력이 칩 성능을 좌우할만큼 중요도가 커졌다. 반도체 업계가 초미세 공정용 반도체 IP 확보 경쟁에 뛰어드는 이유다. 삼성전자도 최근 고성능컴퓨팅(HPC)와 차량용 반도체 시장 주도권을 선점하기 위해 시높시스, 케이던스, 알파웨이브세미 등 글로벌 유수 반도체 IP 기업과 손을 맞잡은 바 있다. 삼성전자 파운드리에서 첨단 반도체를 양산하기 위한 기반을 확보하려는 것이다.

에이디테크놀로지도 이 시장 공략에 속도를 내고 있다. 반도체 IP를 미리 확보, 칩 출시 시점을 앞당길 수 있는 반도체 설계 플랫폼을 5나노까지 확보한 상태다. 이번 시높시스와 협력으로 4나노까지 설계 지원 범위를 확대할 것으로 전망된다. 삼성전자 파운드리 4나노 공정은 최근 수율 안정화에 성공, 위탁 생산 수요가 늘어나는 것으로 알려졌다.

박준규 에이디테크놀로지 대표는 “시높시스 IP OEM 파트너십 체결로 30년 이상 축척 된 주요 IP에 대한 직접적인 권한을 얻을 수 있게 됐다”며 “삼성 파운드리 생태계를 더욱 강화하고 서로의 강점과 전문성을 활용해 고객사에 가치를 제공할 것”이라고 말했다.

권동준 기자 djkwon@etnews.com