[특징주] 오로스테크놀로지, 'HBM' 두고 삼성전자·SK하이닉스 각축전에 강세

고대역폭메모리(HBM) 시장을 양분하고 있는 삼성전자와 SK하이닉스가 본격적인 투자 확대를 통해 성능 고도화에 돌입한다는 소식에 반도체 계측장비업체 오로스테크놀로지의 주가가 강세다.

3일 오후 1시40분 기준 오로스테크놀로지의 주가는 전 거래일 대비 2950원(11.71%) 오른 2만8150원에 거래되고 있다.

이날 관련 업계에 따르면 SK하이닉스는 이천 소재 반도체 패키징 공장 증설을 통해 HBM 생산 능력을 현재 수준에서 2배 정도 확대할 계획이다. HBM은 여러 개의 D램 칩을 실리콘 관통 전극(TSV) 기술로 수직 연결해 기존 D램 대비 데이터 처리 속도를 크게 끌어올린 고성능·고용량 D램이다. 생성형 인공지능(AI) 서비스 구현에 필수적인 제품이다.

AI에서 촉발된 AI 산업이 급부상하면서 SK하이닉스는 HBM3의 후속 제품인 HBM 5세대 제품 HBM3E 양산도 준비하고 있다. 엔비디아는 최근 HBM3E 샘플을 SK하이닉스에 요청한 바 있다. 엔비디아가 제품을 채택할 경우 SK하이닉스는 HBM3E 관련 설비 투자에 나설 것으로 분석된다.

삼성전자도 생산 능력 확대에 나섰다. 삼성전자는 천안캠퍼스에 HBM 양산을 위한 2.5D 패키징 라인 증설을 위해 관련 장비를 발주했다. 발주 규모는 기존 장비 대비 1.5~2배 많은 것으로 알려졌다.

국내 대표 반도체 기업들이 HBM 관련 투자를 늘리면서 오로스테크놀로지가 숨겨진 수혜주로 주목받고 있다. 하나증권에 따르면 전공정뿐만 아니라 후공정(TSV)공정까지 오버레이 장비 적용이 확대되고 있다. 오로스테크놀로지의 패키지 장비는 TSV 공정에서 하부 패턴과 범프 패턴의 정렬과 크기를 측정할 때 사용된다.

변운지 하나증권 연구원은 "국내 메모리 업체들이 HBM에 대한 설비능력을 확대하면서 오로스테크놀로지의 패키지 오버레이 장비 판매량에 대한 기대감이 높아지고 있다"며 "후공정 장비는 아직까지 전공정 시장 대비 규모가 작고, 과거에 TSV 공정에 대한 투자가 크지 않아 앞으로 TSV 공정에 몇 대의 장비가 필요할지 추정하기 어렵다"고 설명했다.

이지운 기자 lee1019@mt.co.kr
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