한화정밀기계, 中 반도체 시장 겨냥…세미콘 차이나 참가

주력 플립칩 본더 ‘SFM3’ 전시
한화정밀기계 “차세대 기술로 글로벌 기업 공략”

한화정밀기계의 세미콘 차이나 2023 부스 <한화정밀기계>

한화정밀기계가 중국 반도체 시장 공략에 나섰다. 한화정밀기계는 한화에어로스페이스 자회사로 반도체패키징 장비 등을 설계·생산하는 기업이다.

한화정밀기계는 중국 상하이에서 지난 29일부터 다음달 1일까지 열리는 ‘세미콘 차이나(SEMICON CHINA 2023)’에 참가했다고 30일 밝혔다. 세미콘 차이나는 매년 제조사 1000여곳이 참여하는 중국 최대의 반도체 전시회다.

한화정밀기계는 이번 전시회에 플립칩 본더(Flip Chip Bonder)인 SFM3 모델을 선보였다. 플립칩 본더는 다이 본더(Die Bonder)보다 발전된 형태로 작은 돌기 모양의 솔더 범프로 반도체칩과 기판을 직접 부착해 미세 공정이 가능하다.

특히 SFM3는 ‘글로벌 톱3’ 종합반도체회사(IDM)에서 뛰어난 생산성과 사용자 편의성을 인정받았다. 이에 한화정밀기계는 세미콘 차이나를 계기로 반도체 외주패키징업(OSAT)에도 판매를 확대하겠다는 계획을 세웠다.

석명균 한화정밀기계 산업용장비 사업부장은 “차세대 기술을 앞세워 IDM뿐 아니라 글로벌 OSAT 기업에 대한 공략을 본격화하고 있다”며 “지속적인 기술 개발을 통한 자동화 기능 강화로 경쟁사 대비 상품성을 강화할 것”이라고 밝혔다.

그동안 한화정밀기계는 중국 시장을 두드려왔다. 2019년부터 2021년까지 중국에서 열린 ‘네프콘 아시아(NEPCON ASIA)’에 꾸준히 참가하며 다양한 제조 솔루션을 선보였다.