삼성, 천안에 '첨단 패키징' 라인 신설 추진…'HBM' 투자 본격화

구체적 논의 진행 중…HBM 수요 증가·경쟁사 투자 대응 차원

(지디넷코리아=장경윤 기자)삼성전자가 시장 확대가 예상되는 차세대 메모리반도체인 HBM(고대역폭메모리)의 양산을 확대하기 위한 패키징 투자 논의에 나선 것으로 파악됐다.

AI 등 고용량의 데이터 연산에 필요한 HBM의 시장 잠재력과 성장세가 당초 예상보다 크고, 경쟁사 투자에 뒤처져서는 안 된다는 판단에서다. 현재 논의가 상당 부분 진행된 상황으로 업계는 올 하반기 내로 관련 투자가 본격화될 것으로 전망하고 있다.

30일 업계에 따르면 삼성전자는 천안에 HBM 양산을 위한 패키징 라인을 신설하는 방안을 추진하고 있다.

삼성전자의 HBM3 제품인 '아이스볼트'(사진=삼성전자)

삼성전자는 국내 패키징 생산거점으로 천안캠퍼스와 온양캠퍼스를 운영 중이다. 이 중 천안캠퍼스는 삼성전자의 첨단(어드밴스드) 패키징을 주력으로 담당한다. 해당 캠퍼스는 기존 삼성디스플레이의 LCD 생산라인이었으나, 지속적인 설비투자로 온양캠퍼스가 포화 상태에 이르면서 삼성전자가 일부 공간을 임대해 패키징 라인으로 전환했다.

삼성전자는 천안캠퍼스의 유휴 공간에 HBM 양산을 담당할 신규 패키징 라인을 신설할 계획이다. 현재 투자 규모 및 시기 등을 논의하는 단계로, 조만간 구체적인 사안이 결정될 것으로 알려졌다.

HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 데이터 처리 성능을 획기적으로 높인 메모리반도체다. AI(인공지능), HPC(고성능컴퓨팅) 등 고용량 데이터 연산이 필요한 산업에서 수요가 증가하는 추세다. 이에 글로벌 팹리스인 엔비디아, AMD도 HBM을 활용한 고성능 시스템반도체를 잇따라 선보이고 있다.

삼성전자는 이와 더불어 전통적(컨벤셔널) 패키징을 담당하는 온양캠퍼스에도 패키징 설비를 들일 예정이다. 기존 설비로는 모자랐던 메모리 패키징 생산능력을 보완하는 성격의 투자다.

사안에 정통한 관계자는 "삼성전자가 HBM 양산 중심의 첨단 패키징 라인을 천안캠퍼스에 짓는 방안을 검토하고 있다"며 "현재 논의가 매우 적극적으로 진행되고 있어 조만간 결과가 나올 것"이라고 밝혔다.

국내 한 반도체 업체 대표는 "삼성전자는 당초 전체 D램에서 HBM이 차지하는 비중이 5~10%를 넘지 않을 것으로 봤으나, 최근 시장 상황을 반영해 HBM에 집중 투자하기로 했다"며 "경쟁사 역시 관련 시장 공략에 적극 나서고 있어, HBM이 시장의 메인 제품으로 떠오르기 전에 선점을 해야 한다는 의지를 강하게 표출하고 있는 상황"이라고 설명했다.

일례로 주요 경쟁사인 SK하이닉스는 최근 HBM3 양산을 위한 패키징 장비 발주를 검토하고 있다. 마이크론 역시 최근 실적발표 자료에서 2024년 초 HBM 제품의 대량 양산을 시작할 계획이라고 명시했다.

이와 관련해 삼성전자 관계자는 "투자 계획에 대해서는 말씀드릴 수 있는 내용이 없다"고 말했다.

장경윤 기자(jkyoon@zdnet.co.kr)