한화정밀기계, 중국 최대 반도체 전시회서 차세대 장비 선보여

차세대 기술 앞세워 IDM·OSAT 공략 본격화

중국 상하이에서 열린 ‘세미콘 차이나 2023’에 참가한 한화정밀기계 전시부스의 모습. [한화정밀기계 제공]

[헤럴드경제=양대근 기자] 한화그룹의 제조 솔루션 전문기업인 한화정밀기계(대표이사 류두형)가 지난 29일부터 내달 1일까지 중국 상하이 신국제박람센터에서 열리는 ‘세미콘 차이나 2023’에 참가했다고 30일 밝혔다.

세미콘 차이나 2023은 국제반도체장비재료협회(SEMI)에서 주최하며, 매년 1000여개의 제조사가 장비를 출품하고 약 5만여명의 관람객이 방문하는 중국 최대 반도체 전시회다.

올해 전시회에서 한화정밀기계가 출품하는 플립칩 본더(반도체 절단 및 접착 장비)는 기존 다이 본더(Die Bonder)보다 발전된 방식으로 반도체칩을 기판에 고정할 때 금속선(와이어)을 이용하지 않고 작은 돌기모양의 솔더 범프로 반도체칩과 기판을 직접 부착하는 장비다. 이러한 특성 때문에 더 작고 미세한 공정이 가능하여 소형 스마트기기나 고성능 반도체 공정에 주로 사용된다.

한화정밀기계의 주력 플립칩 본더 제품인 ‘SFM3’는 글로벌 탑3 종합 반도체회사(IDM) 고객사로부터 수년 동안 뛰어난 생산성과 사용자 편의성을 인정받아왔다. 이번 전시회에서 현지 업체들의 많은 관심을 받고 있으며, 글로벌 반도체 패키징·테스트 전문회사(OSAT)에도 판매를 확대할 계획이다.

석명균 한화정밀기계 산업용장비 사업부장은 “차세대 기술을 앞세워 IDM 뿐만 아니라 글로벌 주요 OSAT 기업에 대한 공략을 본격화하고 있으며, 지속적인 기술 개발을 통한 자동화 기능 강화로 경쟁사 대비 상품성을 더욱 강화할 것”이라고 밝혔다.

한화정밀기계는 반도체패키징·자동선반 등 제조장비 사업을 영위하고 있으며, 반도체패키징 장비 사업 분야에서 글로벌 정밀기계 제조사와 경쟁하며 독자적으로 설계·생산 및 서비스를 제공하고 있다.

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