한화정밀기계, 반도체 전시회 ‘세미콘 차이나 2023’ 참가

“글로벌 주요 OSAT 기업 공략 본격화”

[이데일리 김은경 기자] 한화의 제조 솔루션 전문기업인 한화정밀기계는 지난 29일부터 오는 7월 1일까지 중국 상해 신국제박람센터에서 열린 ‘세미콘 차이나 2023’전시회에 참가했다고 30일 밝혔다.

이 전시는 국제반도체장비재료협회(SEMI)에서 주최하고 매년 1000여개의 제조사가 장비를 출품, 약 5민여명의 관람객이 방문하는 중국 최대의 반도체 전시회이다.

올해 전시회에 출품하는 플립칩 본더는 기존 다이 본더보다 발전된 방식으로 반도체칩을 기판에 고정할 때 금속선(와이어)을 이용하지 않고 작은 돌기모양의 솔더 범프로 반도체칩과 기판을 직접 부착하는 장비다. 이러한 특성 때문에 더 작고 미세한 공정이 가능해 소형 스마트기기나 고성능 반도체 공정에 주로 사용된다.

한화정밀기계는 자사 주력 플립칩 본더인 ‘SFM3’가 종합 반도체회사(IDM) 고객사에 수년간 뛰어난 생산성과 사용자 편의성을 인정받아 왔다고 강조했다. 회사는 글로벌 반도체 패키징·테스트 전문회사(OSAT)에도 판매를 확대할 계획이다.

석명균 한화정밀기계 산업용장비 사업부장은 “차세대 기술을 앞세워 IDM 뿐만 아니라 글로벌 주요 OSAT 기업에 대한 공략을 본격화하고 있다”며 “지속적인 기술 개발을 통한 자동화 기능 강화로 경쟁사 대비 상품성을 더욱 강화할 것”이라고 말했다.

중국 상해 신국제박람센터에서 열린 ‘세미콘 차이나 2023’의 한화정밀기계 부스.(사진=한화정밀기계)

김은경 (abcdek@edaily.co.kr)