[비즈S+] 삼성전자·SK하이닉스, 'HBM'에 힘 주는 이유는

SK하이닉스가 개발한_HBM3 24GB. / 사진=SK하이닉스

삼성전자와 SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM) 경쟁력 강화해 나섰다. 챗GPT 등 생성형 인공지능(AI) 시장의 개화로 고성능 메모리 제품에 대한 수요가 늘어나며 향후 급격한 성장이 예상되기 때문이다.

30일 업계에 따르면 HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가·고성능 제품이다.

AI 구현을 위해서는 D램의 성능이 높아져야 한다. 특히 AI가 현재와 같은 자연어 처리 서비스를 넘어 이미지나 동영상으로 서비스 범위가 확대될 수록 AI 용 그래픽 칩의 성능을 끌어올리기 위해 고성능·고용량 메모리반도체를 사용해 입출력 속도를 높여야 하는데 HBM이 적합한 솔루션이 될 것이란 평가다.

HBM 수요는 올해 기준 2억9000만GB(기가바이트)로 글로벌 전체 D램 수요 258억7000만GB 대비 비중이 1%에 불과하지만 AI 시대 개막으로 향후 수요 급증이 예상된다. 타이완 시장조사업체 트렌드포스는 HBM 시장이 올해부터 2025년까지 연평균 최대 45% 넘는 증가율을 보일 것으로 전망했다.

HBM 분야에서 두각을 보이는 업체는 SK하이닉스다. SK하이닉스는 2013년 세계 최초로 HBM을 개발했고 1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2E)-4세대(HBM3) 순으로 혁신을 거쳐왔다. 지난해 말 기준 글로벌 HBM 시장에서 50%의 점유율로 1위를 차지하고 있다.

최근엔 세계 최초로 D램 단품 칩 12개를 수직 적층해 현존 최고 용량인 24GB를 구현한 HBM3 신제품을 개발, 고객사로부터 제품의 성능 검증을 받고 있다. 신제품은 하반기부터 공급을 시작한다.

SK하이닉스는 앞으로도 HBM 시장에서 1위 리더십을 유지한다는 방침이다. 다음 세대인 HBM3E와 HBM4도 선점해 글로벌 왕좌를 수성한다는 계획이다.

지난해 기준 40%의 점유율을 확보하고 있는 삼성전자도 최근 HBM3 16GB와 12단 24GB 제품 샘플을 출하 중이며 이미 양산 준비를 마쳤다. 하반기엔 더 높은 성능과 용량의 차세대 HBM3P 제품도 출시할 것으로 알려졌다.

이와 함께 '스노우볼트', '샤인볼트', '플레임볼트' 등 상표권 3개를 특허청에 잇따라 출원했는데 차세대 HBM 제품군의 브랜드가 될 것이란 게 업계의 관측이다.

김동원 KB증권 연구원은 "HBM3가 AI 서버 시장에서 GPU에 통합되는 것이 주요 트렌드로 부각되면서 삼성전자와 SK하이닉스가 고부가 제품인 HBM3 출하량을 올해 하반기부터 대폭 증가시킬 것으로 예상된다"고 말했다.

이한듬 기자 mumford@mt.co.kr
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