한미반도체, ‘세미콘 차이나’서 웨이퍼 micro SAW W 中 첫 출시

“기존 주력 장비와 별도로 새로운 매출 창출 기대”

[이데일리 김영환 기자] 반도체 장비 기업 한미반도체(042700)가 웨이퍼 절단용 쏘 (SAW) 장비인 ‘풀 오토메이션 웨이퍼 마이크로 쏘’(micro SAW W1121α)를 중국에 처음으로 공개했다. 한미반도체는 29일부터 중국 상해에서 열리는 ‘2023 세미콘 차이나 전시회’에 공식 스폰서로 참가했다.

2023 세미콘 차이나 전시회 한미반도체 부스(사진=한미반도체)

한미반도체 관계자는 “반도체 장비재료분야 세계 최대 전시회인 세미콘 차이나를 통해 중국시장에 처음 선보이는 ‘웨이퍼 마이크로 쏘’는 반도체 제조공정 웨이퍼링 또는 테이프에 부착된 웨이퍼를 절단하는 풀 오토메이션 독립형의 12인치 웨이퍼 쏘 장비”라고 소개했다.

이어 “한미반도체의 43년 노하우와 정밀가공, 비전, 세팅 테크놀로지가 집약되어 경쟁사 대비 높은 생산성과 정밀도, 사용자 편의 기능이 대폭 추가된 점이 특징”이라며 “품질에 대한 자신감으로 모든 한미반도체 마이크로 쏘 장비에 2년 워런티를 기본 제공하며 마이크로 쏘 장비를 통해 한미반도체 기존 주력 장비와 별도로 새로운 매출 창출을 기대하고 있다”고 말했다.

한미반도체는 2021년 6월 처음으로 국산화에 성공한 ‘듀얼척 마이크로 쏘’ 출시 후 ‘점보 PCB용 마이크로 쏘’와 ‘테이프 마이크로 쏘’, ‘글라스 마이크로 쏘’ 를 출시했고, 이번에 선보이는 ‘웨이퍼 마이크로 쏘’는 한미반도체가 여섯 번째로 출시한 쏘(SAW) 모델이다.

오는 7월 1일까지 중국 상하이 인터내셔널 엑스포센터에서 열리는 2023 세미콘 차이나는 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 주관하는 산업전시회로 올해는 ASML, 도쿄일렉트론, 디스코 등 1060개 글로벌 반도체 회사가 참여했다. 한미반도체는 올해 9월 대만 타이페이에서 열리는 2023 세미콘 타이완 전시회에도 공식 스폰서로 참여하며 지속적으로 글로벌 마케팅을 전개할 방침이다.

김영환 (kyh1030@edaily.co.kr)