한미반도체 '웨이퍼 마이크로 SAW W' 中 전시회 통해 공개

'2023 세미콘 차이나 전시회' 공식 스폰서 참여

2023 세미콘 차이나 전시회 한미반도체 부스 모습(한미반도체 제공)

(서울=뉴스1) 김민석 기자 = 한미반도체(042700)는 웨이퍼 절단용 쏘(SAW) 장비인 '풀 오토메이션 웨이퍼 마이크로 쏘'(micro SAW W1121α)를 중국에 처음 공개했다고 29일 밝혔다.

한미반도체는 '2023 세미콘 차이나 전시회'에 공식 스폰서로 참여했다.

한미반도체 관계자는 "이번 웨이퍼 마이크로 쏘는 반도체 제조공정 웨이퍼링 또는 테이프에 부착된 웨이퍼를 절단하는 풀 오토메이션 독립형의 12인치 웨이퍼 쏘 장비"라며 "자사의 43년 노하우와 정밀가공, 비전, 세팅 테크놀로지를 집약했다"고 말했다.

이어 "품질에 대한 자신감을 기반으로 모든 한미반도체 마이크로 쏘 장비에 2년 워런티를 기본으로 제공한다"며 "마이크로 쏘 장비를 통해 기존 주력 장비와 별도로 새로운 매출 창출을 기대하고 있다"고 전했다.

웨이퍼 마이크로 쏘는 한미반도체가 여섯 번째로 출시한 쏘 모델이다. 한미반도체는 듀얼척 마이크로 쏘'(micro SAW P2101)를 통해 2021년 6월 쏘 장비를 국산화에 성공했다. 이후 '점보 PCB용 마이크로 쏘'와 '테이프 마이크로 쏘' '글라스 마이크로 쏘'를 출시했다.

2023 세미콘 차이나는 국제반도체장비재료협회 (SEMI)가 주관하는 산업전시회다. 다음달 1일까지 중국 상해 인터내셔널 엑스포센터서 열린다. 올해 ASML, 도쿄일렉트론, 디스코 등 글로벌 1060개사가 참여했다.

한미반도체 관계자는 "올해 9월 대만 타이페이서 열리는 2023 세미콘 타이완 전시회에도 공식 스폰서로 참여할 예정"이라며 "글로벌 마케팅을 지속적으로 전개할 방침"이라고 했다.

ideaed@news1.kr