KT-KT클라우드-삼성전자, 차세대 메모리 기술협력… “한국형 AI 풀스택 구현”

지난 28일 서울 강남구 KT클라우드 본사에서 열린 '한국형 인공지능(AI) 풀스택 구현을 위한 차세대 메모리 기술협력 업무협약(MOU' 체결식에서 참석자들이 기념촬영을 하고 있다. 왼쪽부터 송재호 KT 부사장, 김재준 삼성전자 부사장, 윤동식 KT클라우드 사장, 심은수 삼성전자 부사장. /KT

KT가 KT클라우드, 삼성전자와 함께 ‘한국형 인공지능(AI) 풀스택 구현을 위한 차세대 메모리 기술협력 업무협약(MOU)’을 체결했다고 29일 밝혔다.

KT는 한국형 AI 풀스택을 국산 AI 반도체와 소프트웨어, 클라우드 등의 인프라부터 AI 응용 서비스까지 모두 아우르는 제품과 서비스로 정의한다.

3사는 이번 MOU를 통해 삼성전자의 PIM(프로세싱인메모리))과 PNM(프로세싱니어메모리) 환경에서 KT 초거대 AI ‘믿음’을 통한 ▲초거대 AI 모델의 메모리 영향성 분석 ▲AI 반도체 플랫폼 연구 ▲차세대 클라우드 솔루션 등 AI 풀스택 역량 강화를 위해 협력할 예정이다.

PIM은 저장 작업을 하는 메모리 반도체에 연산 작업을 하는 프로세서 기능을 더한 지능형 반도체다. 메모리 소자 내에서 직접 연산을 수행, 메모리와 연산장치 간 데이터 전송 과정에서 생기는 지연 시간과 전력 손실을 줄일 수 있다는 장점이 있다. PNM은 PIM과 마찬가지로 메모리 반도체에 연산 기능을 탑재한 기술로, 연산 기능을 메모리 옆에 위치시켜 CPU(중앙처리장치)와 메모리 간 데이터 이동을 감소, 병목 현상을 줄이고 CPU 연산을 극대화하는 역할을 한다.

송재호 KT AI/DX융합사업부문장 부사장은 “초거대 AI 개발을 위한 삼성전자와의 차세대 메모리 기술 개발 협력을 통해 경쟁력 있는 인프라 기반을 구축하겠다”며 “이렇게 완성한 AI 풀스택으로 산업 전반에서 AI 생태계를 확장하고 대한민국 인공지능 경쟁력 강화에 기여할 것”이라고 말했다.

김재준 삼성전자 메모리사업부 전략마케팅실장 부사장은 “KT, KT클라우드와의 기술 협력으로 대규모 데이터 처리가 필요한 초거대 AI 모델의 메모리 병목현상을 해소해 나갈 것”이라며 “클라우드와 AI 기업의 시장 니즈를 반영한 PIM, PNM 등 스마트 기술을 통해 차세대 메모리 기술을 확대해 나가겠다”고 했다.

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