대성하이텍, 폴더블폰 노트북용 힌지부품 원천 가공기술 확보

이지영 기자 2023. 6. 29. 09:01
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초정밀 스마트 머시닝 기업 대성하이텍은 폴더블용 힌지부품 가공에 최적화된 기술인 '기어축 일체형 기어 가공시스템' 관련 국내 특허를 취득했다고 28일 밝혔다.

이번에 특허 등록된 기술은 오는 하반기에 출시 예정인 국내 폴더블폰용 힌지부품에 적용될 예정이며 대만, 중국 등 해외에도 특허를 출원함에 따라 향후 해외 폴더블폰 제조업체에도 공급될 전망이다.

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[서울=뉴시스]이지영 기자 = 초정밀 스마트 머시닝 기업 대성하이텍은 폴더블용 힌지부품 가공에 최적화된 기술인 '기어축 일체형 기어 가공시스템' 관련 국내 특허를 취득했다고 28일 밝혔다.

폴더블용 힌지 부품을 제조하는 국내기업 대부분은 완성부품 가격경쟁력 확보를 위해 중국에서 부품을 조달해 생산하는 구조였다.

이번에 특허 등록된 기술은 오는 하반기에 출시 예정인 국내 폴더블폰용 힌지부품에 적용될 예정이며 대만, 중국 등 해외에도 특허를 출원함에 따라 향후 해외 폴더블폰 제조업체에도 공급될 전망이다.

☞공감언론 뉴시스 dw0384@newsis.com

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