삼성, 파운드리 1위 야심 "2025년 모바일용 2나노 양산" [삼성, 파운드리 승부수 던졌다]

美서 반도체 공정 로드맵 발표
2026년 HPC·2027년 전장 양산
"5년내 추격" TSMC에 선전포고
첨단기술로 AI 패권 주도 자신감

【파이낸셜뉴스 실리콘밸리=홍창기 특파원】 삼성전자가 첨단 2나노 공정 양산을 통해 세계 파운드리(반도체 위탁생산) 1위 기업 대만 TSMC를 넘어서겠다고 선언했다. 삼성전자는 최첨단 공정을 통해 인공지능(AI) 기술 패러다임 변화도 주도하겠다는 자신감을 드러냈다.

삼성전자는 26일(현지시간) 미국 캘리포니아주 실리콘밸리에서 개최한 '삼성 파운드리 포럼 2023'에서 2나노 공정 반도체 양산 로드맵을 통해 구체적인 타임라인과 전략을 공개했다.

전략에 따르면 삼성전자는 오는 2025년 모바일용을 중심으로 2나노 공정 반도체 양산을 시작한다. 이어 오는 2026년 고성능컴퓨팅(HPC), 2027년 오토모티브(자동차) 공정으로 확대한다. 2나노 공정 반도체는 3나노 대비 성능은 12%, 전력효율은 25% 향상된다. 삼성전자는 또 1.4나노 공정의 경우 계획대로 오는 2027년 양산을 재확인했다. 삼성전자가 이날 강조한 나노는 반도체 회로 선폭을 뜻하며, 회로 선폭이 미세화될수록 더 좋은 성능을 내는 반도체를 만들 수 있다.

삼성전자 파운드리사업부 최시영 사장은 이날 기조연설에서 "삼성전자는 AI 반도체에 가장 최적화된 차세대 트랜지스터인 'GAA 트랜지스터' 기술을 계속 혁신해 시장 이니셔티브를 확보하겠다"고 밝혔다. 이에 앞서 경계현 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문장(사장)은 지난달 대전 KAIST에서 열린 경연에서 "GAA에 대한 고객의 반응이 매우 좋다"고 소개했다. 경 사장은 "2나노 공정부터는 업계 1위도 GAA를 도입할 것"이라며 "5년 안에 기술로 업계 1위를 따라잡겠다"고 밝혔다.

아울러 삼성전자는 최첨단 2나노 공정의 응용처 확대와 'MDI 얼라이언스'를 출범시켜 파운드리 사업 경쟁력을 강화한다. MDI 얼라이언스를 통해 최첨단 반도체 설계자산(IP) 개발에 필요한 파운드리 공정 정보를 IP 파트너에 전달하고 IP 파트너들은 삼성전자 파운드리 공정에 최적화된 IP를 개발, 국내외 팹리스 고객에게 제공한다. 보통 IP는 제품 개발·검증에 최소 2년∼2년6개월이 걸리는데 삼성전자는 'MDI 얼라이언스'로 반도체 개발부터 양산에 이르는 시간을 기존 약 3년6개월∼5년에서 1년6개월∼2년으로 줄일 것으로 보인다. 정기봉 삼성전자 파운드리사업부 부사장은 "50개 글로벌 IP 파트너와 4500개 이상 IP 파트너와의 협력은 삼성전자의 파운드리 강점을 더 강하게 할 것"이라고 강조했다.

삼성전자는 IP 파트너와의 협력으로 AI와 그래픽처리장치(GPU), HPC뿐만 아니라 오토모티브, 모바일 전 분야 고객에게 필요한 핵심 IP를 선제적으로 확보해 새로운 팹리스 고객을 유치한다는 전략이다.