삼성, 2나노 선점해 TSMC 맹추격

차세대 반도체 로드맵 공개
"2025년 모바일부터 적용"

삼성전자가 2025년 양산할 예정인 반도체 위탁생산(파운드리) 2나노미터(1㎚=10억분의 1m) 칩 공정의 구체적인 로드맵과 세부 성능을 공개했다. 모바일을 시작으로 2027년에는 차량용 칩까지 적용 범위를 넓히기로 했다. 글로벌 1위 파운드리 업체인 대만 TSMC보다 한발 앞서 구체적인 차세대 공정 양산 계획을 공개한 것이다. 챗GPT를 계기로 인공지능(AI) 상용화가 앞당겨지는 상황을 추격 기회로 삼겠다는 의지다.

삼성전자는 27일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 열린 '삼성 파운드리 포럼 2023'에서 이 같은 계획을 밝혔다. 삼성전자는 2025년 모바일 공정에서 제품 양산을 시작하고 2026년 고성능 컴퓨팅 공정, 2027년 오토모티브 공정 등으로 확대한다. TSMC도 2025년부터 2나노 공정 양산을 선언했지만 아직 구체적인 계획을 밝히지는 않았다.

2나노 공정은 3나노 공정보다 성능은 12%, 전력효율은 25% 향상된다. 반면 면적은 5%가량 줄어든다. 삼성은 이후 단계인 1.4㎚ 공정 개발도 순항 중임을 밝히며 계획대로 2027년 양산을 자신했다.

삼성은 파운드리 생산능력을 확대하기 위한 전략도 공개했다. 2027년 파운드리 클린룸 규모를 2021년보다 7.3배 키우겠다고 발표했다. 또 올해 하반기부터는 국내 평택 3라인에서 파운드리 제품을 본격 양산할 계획이다. 차세대 반도체 생산도 가속화한다. 삼성은 2025년 8인치 질화갈륨(GaN) 전력 반도체 파운드리 서비스를 시작하겠다고 밝혔다. 질화갈륨은 차세대 전력 반도체로 실리콘(Si) 반도체의 한계를 극복해 전력 절감 극대화가 가능하다.

[오찬종 기자 / 이덕주 기자]