세미파이브, 삼성전자 5나노 공정 'AI 반도체' 상용화

AI 반도체 기업 리벨리온과 협업
고성능 반도체 안정적으로 구현

[서울경제]

리벨리온이 설계한 아톰(ATOMTM) 시스템온칩(SoC) 모습. 사진 제공=세미파이브

국내 반도체 디자인 솔루션(DSP) 업체 세미파이브는 인공지능(AI) 반도체 기업 리벨리온과 협업해 5㎚(나노미터·10억분의 1m) 고성능컴퓨팅(HPC) 시스템온칩(SoC) 플랫폼 상용화에 성공했다고 27일 밝혔다. 이는 세미파이브가 두 번째로 성공한 SoC 플랫폼으로 삼성전자(005930) 파운드리 내 핀펫(FinFET) 공정을 기반으로 구축됐다.

세미파이브의 HPC SoC 플랫폼은 대형 데이터 센터 및 클라우드 서버 등에 활용되는 맞춤형 고성능 반도체·주문형반도체(ASIC)를 안정적이면서도 빠르고, 저비용으로 구현해준다고 회사 측은 밝혔다. 이번 플랫폼에는 4채널 GDDR6 등 고속 인터페이스로 구성된 메모리 시스템이 포함됐다. 또 글로벌 반도체 설계자산(IP) 기업 ARM에서 설계한 ARM 코어텍스-A53 CPU 클러스터를 안정적으로 구동하기 위해 사전 검증 작업을 거쳤다.

세미파이브는 리벨리온이 설계한 아톰(ATOMTM) SoC에 리벨리온의 뉴럴 코어 IP 등을 통합시켰다. 아톰 SoC는 머신러닝·자연어 처리 등의 과정에서 뛰어난 추론 성능을 제공하는 반도체로 2024년 중반께 양산 과정에 돌입할 예정이다.

박성현 리벨리온 대표는 “세미파이브의 독보적인 SoC 플랫폼 기술과 우수한 패키지 및 SoC 초기 동작 전문성 덕분에 ChatGPT와 같은 집약적인 AI 애플리케이션 시대에 게임 체인저 솔루션이 될 ATOMTM의 주요 마일스톤과 기술 사양을 충족할 수 있었다”고 말했다.

정기봉 삼성전자 파운드리 사업부 부사장은 "HPC 애플리케이션은 지속 성장하고 있고 삼성 파운드리가 주력하는 분야"라며 “삼성 파운드리의 종합 솔루션을 최대한 활용할 수 있도록 설계 구현 포트폴리오와 첨단 패키징 솔루션, 첨단 핀펫 및 게이트올어라운드(GAA) 공정 기술을 포괄하는 광범위한 라인업을 준비했다”고 밝혔다.

조명현 세미파이브 대표는 “이번 상용화는 세미파이브의 검증된 SoC 플랫폼 기술과 종합 맞춤형 칩 설계 역량을 다시 한번 보여준 또 하나의 마일스톤”이라며 "앞으로도 삼성 파운드리 SAFETM 에코시스템의 선도적 DSP로서 맞춤형 반도체 산업에 혁신을 가져오도록 노력할 것”이라고 덧붙였다.

세미파이브는 이달 27일부터 미국, 한국, 일본, 유럽 등에서 열리는 삼성 파운드리 포럼 및 SAFETM 포럼에 참가해 5나노 HPC SoC 플랫폼 등 다양한 솔루션을 선보일 계획이다.

이덕연 기자 gravity@sedaily.com