용인 반도체클러스터 조성, 공정률 150% 초과 달성

용수·전력 등 핵심 기반시설 조성도 차질 없이 진행

용인 반도체클러스터 조성 공사 현장 전경(사진제공=용인시)

[용인=뉴시스] 이준구 기자 = 경기 용인 반도체클러스터 조성 공사가 당초 계획한 공정률을 150% 초과 달성하는 등 진행이 순조롭다.

도급액 기준으로 당초 계획 공정률은 2.07%이지만, 25일 현재 3.2% 공정률을 기록하고 있다.

25일 시에 따르면 용인 반도체클러스터는 지난해 4월 용지 조성공사를 시작, 부지에 대한 토지 보상은 99%, 지장물 보상(소유주 기준)은 83%가 진행됐으며 현재 흙 깎기, 벌목, 연약지반처리 등의 토목 공사가 진행 중이다.

용인 반도체클러스터의 핵심 기반 시설 조성(산업단지 준용사업)도 차질 없이 진행되고 있다.

용수공급시설 공사는 지난해 12월 착공해 관로 공사와 취수펌프장 부지조성을 진행 중이다. 공업 및 생활용수 사업을 분리해서 진행하고 있다.

공업용수 공급시설은 취수지점인 여주시 남한강 여주보에서 이천시를 거쳐 사업대상지인 원삼면까지 36.9km에 폭 1500㎜의 관로를 설치하는 것이다. 현재 약 3.8km 구간공사를 완료했으며 공정률은 4.4%다.

생활용수 공급시설은 15.8km 구간 가운데 3km 구간 공사를 완료해 3.1%의 공정률을 보이고 있다.

전기공급시설은 안성시에 위치한 신안성 변전소로부터 약 5.98km에 걸친 송전선로를 설치하는 것이다. 현재 0.4km 구간에 대한 공사가 진행돼 공정률이 25.5%에 달한다.

선로 설치에 따른 주민 불편을 최소화하기 위해 전 구간 터널식 지중선로로 설치하고 있다. 공사 중 소음과 진동을 줄이기 위해 빅풋 트럭이라 불리는 터널굴착기(터널보링머신, TBM)를 투입해 진행하고 있다. 4개의 수직구 가운데 1번과 4번 등 2개 수직구는 굴착을 완료했고 2번은 굴진 중, 3번은 부지조성 중이다.

이 밖에도 산업단지 진입도로인 지방도 318호선과 신설도로는 암파쇄 방호시설(암반 파쇄 작업을 하기 전 소음이나 진동을 최소화하고 안전을 위해 사전에 설치하는 시설물)과 수로암거(물을 배수하기 위한 인공 수로) 콘크리트타설 공정이 진행되고 있으며 공정률 5.6%를 기록하고 있다.

송종율 미래산업추진단장은 “용인 반도체클러스터 조성공사는 차질 없이 진행 중이며 오는 7월에는 ‘반도체 특화단지 지정’이 이뤄질 수 있도록 총력을 기울이고 있다”며 “공사로 인한 주민 불편 최소화를 위해 상생협의회 개최 등 지역주민들과 소통하면서 최대한 공정을 앞당길 수 있도록 노력하겠다”고 말했다.

용인 반도체클러스터는 사업시행자인 용인일반산업단지㈜가 처인구 원삼면 일원에 약415만㎡ 규모의 부지를 조성하고, SK하이닉스가 120조원을 투자해 총 4개의 반도체 Fab(팹)을 건설하는 사업이다. 오는 2027년 상반기 첫 번째 팹 가동을 목표로 공사가 진행 중이다.

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