SK하이닉스, 세계 최고층 ‘238단 4D 낸드’ 양산

해외 고객사와 제품인증 진행

SK하이닉스가 양산에 돌입한 세계 최고층 238단 4D 낸드와 솔루션 제품 [SK하이닉스 제공]

SK하이닉스가 238단 4D 낸드플래시 양산을 시작해 스마트폰을 생산하는 해외 고객사와 함께 제품 인증 과정을 진행하고 있다고 8일 밝혔다. 지난해 8월 238단 낸드 개발 성공을 공식화하면서 데이터 전송 속도가 이전 세대보다 50% 빨라졌다고 발표한 지 1년도 안돼 양산에 성공한 것이다. 낸드는 데이터 용량을 늘리기 위해 셀을 수직으로 높이 쌓아 올리는 적층 기술이 중요한데, 238단은 삼성전자(236단)·마이크론(232단)의 양산 수준보다 높은 업계 최고층이다. ▶관련기사 3면

SK하이닉스는 “238단 낸드를 기반으로 스마트폰과 PC용 cSSD(클라이언트 솔리드 스테이트 드라이브) 솔루션 제품을 개발해 5월에 양산을 시작했다”며 “회사는 기존 176단은 물론, 238단에서도 원가, 성능, 품질 측면에서 세계 톱클래스 경쟁력을 확보한 만큼, 이 제품들이 하반기 회사 경영실적 개선의 견인차 역할을 해줄 것으로 기대한다”고 강조했다.

세계에서 가장 작은 사이즈의 칩으로 구현된 238단 낸드는 이전 세대인 176단보다 생산효율이 34% 높아져 원가 경쟁력이 크게 개선됐다. 데이터 전송 속도는 초당 2.4Gb(기가비트)로 이전 세대보다 50% 빨라졌다. 읽기, 쓰기 성능 또한 약 20% 개선돼, 이 제품을 사용하는 스마트폰과 PC 고객에게 향상된 성능을 제공할 수 있을 것이란 관측이다.

앞서 지난해 8월 SK하이닉스는 238단 512Gb(기가비트) TLC(트리플 레벨 셀) 4D 낸드플래시 샘플을 고객에게 출시했고, 올해 상반기 양산에 들어간다는 계획을 밝힌 바 있다. 2020년 12월 176단 낸드를 개발한 지 1년 7개월 만에 차세대 기술개발에 성공한 것이다.

낸드플래시는 한 개의 셀(Cell)에 몇 개의 정보(비트 단위)를 저장하느냐에 따라 SLC(1개), MLC(2개), TLC(3개), QLC(4개), PLC(5개) 등으로 규격이 나뉜다. 데이터를 저장하는 ‘단’은 데이터를 저장하는 셀의 층수로, 층수가 많아질수록 더 많은 데이터를 저장할 수 있다. 4D 낸드플래시는 기존 3D보다 단위당 셀 면적이 줄어들면서도 생산효율을 높일 수 있다는 설명이다. SK하이닉스는 4D 낸드를 2018년 96단부터 선보였다. SK하이닉스는 스마트폰 고객사 인증을 마치고 나면 모바일용 제품부터 238단 낸드를 공급한다. 이후 ‘주변장치상호접속 익스프레스(PCIe) 5.0’을 지원하는 PC용 SSD와 데이터센터용 고용량 SSD 제품 등으로 238단 낸드의 적용 범위를 넓혀갈 계획이다.

김점수 SK하이닉스 부사장(238단 낸드담당)은 “앞으로도 계속해서 낸드 기술 한계를 돌파하고 경쟁력을 강화해, 다가올 시장 반등기에 누구보다 크게 턴어라운드할 수 있도록 하겠다”고 말했다. 김지헌 기자

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