데이터 셀 238겹 쌓아올렸다…SK하이닉스 '꿈의 낸드' 양산 돌입

지난해 8월 개발 이후 지난달부터 양산…해외 고객사와 인증 과정 진행
이전 세대보다 생산효율 34% ↑…데이터 전송 속도도 50% 빨라져

(서울=뉴스1) 김민성 기자 = SK하이닉스(000660)가 238단 4D 낸드플래시 양산에 돌입했다. 200단 이상 낸드플래시는 '꿈의 기술'로 불리는 분야로, 양산을 시작한 238단은 현존하는 메모리 반도체 중 최고층이다.

SK하이닉스는 238단 4D 낸드플래시 양산을 지난달 시작해 스마트폰을 생산하는 해외 고객사와 함께 제품 인증 과정을 진행하고 있다고 8일 밝혔다. 앞서 지난해 8월 238단 개발에 성공했다.

단은 데이터를 저장하는 셀의 층수를 뜻한다. 238단이란 셀을 238겹으로 쌓아 올렸다는 의미다. 단을 더 높게 쌓을수록 같은 면적에 더 많은 데이터를 저장할 수 있어 효율성이 높아진다. 셀을 수직 고층으로 쌓는 적층은 낸드 기술력을 평가하는 대표적인 잣대로 꼽힌다.

단위 면적당 용량이 커진 칩이 웨이퍼당 더 많은 개수로 생산되기 때문에 이전 세대인 176단보다 생산효율이 34% 높아졌다. 238단의 데이터 전송 속도는 초당 2.4Gb로 176단보다 50%가량 빨라졌고, 칩이 데이터를 읽을 때 쓰는 에너지 사용량도 20% 줄었다.

SK하이닉스는 스마트폰 고객사 인증을 마친 뒤 모바일용 제품부터 238단 낸드를 공급할 예정이다. 이후 PC용 SSD(솔리드스테이트드라이브)를 비롯해 고용량 SSD 등으로 제품 활용 범위를 넓혀갈 방침이다.

ms@news1.kr

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