포럼장서 벌어진 '반도체 기술 전쟁'…삼성·TSMC, 고객사 모집 사활

팹리스 고객 확보가 곧 수익…포럼서 '파운드리 경쟁력' 뽐내
삼성 "GAA로 기술 격차" vs TSMC "경쟁사에 없는 신뢰 있어"

삼성전자 파운드리사업부장 최시영 사장이 지난해 10월 3일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 열린 '삼성 파운드리 포럼 2022'에서 발표를 하고 있다. (삼성전자 제공) 2022.10.4/뉴스1

(서울=뉴스1) 강태우 기자 = 3나노(나노미터·1㎚=10억분의 1m) 이하 초미세 반도체 공정 경쟁을 벌이고 있는 삼성전자와 대만 TSMC가 잇달아 포럼·심포지엄을 열고 있다. 파운드리(반도체 위탁생산) 사업 구조상 고객사인 팹리스(반도체 설계)를 많이 확보할수록 수익이 더 커지는 만큼 행사를 통해 '고객 유치전'에 열을 올리는 모습이다.

8일 업계에 따르면 삼성전자는 이달 말 열리는 '삼성 파운드리 포럼(SFF)&세이프(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼 2023'에 참가하는 파트너사를 발표했다.

공개된 파트너사들은 △미국 AWS(아마존웹서비스), 구글 클라우드, 마이크로소프트 아주르(MS AZURE) 등 클라우드 기업과 △영국 반도체 설계회사 Arm △미국 KLA, 네덜란드 ASML 등 반도체 장비업체 △중국 전자 설계 자동화(EDA) 장비 업체 프리마리우스(PRIMARIUS) △이스라엘 데이터 분석 전문 소프트웨어 회사 프로티안텍스(proteanTecs)를 포함해 100여개다.

삼성전자가 매년 개최하고 있는 '삼성 파운드리 포럼'은 고객에 반도체 공정 기술 로드맵을 소개하고, 파운드리 사업 경쟁력을 알리기 위한 자리다. 파트너사들이 기술 협업을 알리고 서로 네트워킹하는 'SAFE 포럼'도 지난 2019년 10월부터 개최하고 있다.

삼성전자는 매년 10월 열리던 포럼을 올해는 4개월가량 앞당겼다. 잠재 고객 발굴 등 비즈니스 기회를 조기에 포착한다는 전략이다. 오는 2027년에 2019년 대비 고객사를 5배 이상 늘린다는 목표도 세웠다. 지난달 초 삼성전자는 '스타트업의 성지'로 불리는 이스라엘에서 '칩엑스(ChipEx) 2023' 행사에 참가해 고객 확보에 나서기도 했다.

파운드리 1위인 TSMC 또한 '기술 심포지엄'을 연달아 개최하고 있다. TSMC는 기술 심포지엄에서 전 세계 고객에게 자사 기술 및 파트너사와의 협업 내용을 소개한다. 4월 말 미국 실리콘밸리에서 개최한 '북미 기술 심포지엄'을 시작으로 대만, 유럽에서 행사를 진행했다. 이달 21일에는 중국에서 열릴 예정이다.

올해 '북미 기술 심포지엄' 기조연설에 나선 웨이저자 TSMC CEO. (TSMC 제공)

양사는 행사를 통해 '기술 뽐내기'에 총력을 다하고 있다. 최신 파운드리 공정 기술력, 안정적 수율 등이 고객사 유치에 가장 중요한 부분으로 꼽히기 때문이다. 아울러 초미세공정 기술에 대한 신경전도 벌어지고 있다.

삼성전자는 남은 포럼에서 '3나노 GAA(게이트올어라운드) 기술력'을 강조할 전망이다. GAA는 핀펫(FinFET)보다 성능·전력 효율 등에서 강점을 가진 차세대 기술로 평가된다. 삼성전자는 지난해 6월 GAA 기술 기반의 3나노 1세대 파운드리 양산을 시작했다. 반면 3나노에 핀펫을 적용한 TSMC는 한 발짝 늦게 2나노에서 GAA를 도입할 예정이다.

경계현 삼성전자 DS부문장 사장은 지난달 초 대전 카이스트 특별강연에서 "TSMC를 5년 내 잡겠다"라고 자신하며 "핀펫보다 GAA가 파워 등의 측면에서 장점이 있으며 (GAA에 대한) 고객 반응 역시 굉장히 좋다"고 밝힌 바 있다.

삼성전자는 GAA 선점 기술력을 바탕으로 고객 확보를 가속한다. 내년 말 3나노 2세대 양산에 돌입하며 2025년 2나노, 2027년 1.4나노까지 계획 중이다.

TSMC도 삼성을 겨냥한 발언을 행사장에서 쏟아내고 있다. 지난달 열린 대만 신주 기술 심포지엄에 참석한 웨이저자 CEO는 개회사에서 "우리에게는 경쟁사가 줄 수 없는 신뢰라는 가치를 줄 수 있다"라며 "우리는 고객의 주문 없이 회사를 운영할 수 없지만, 경쟁업체는 (주문 없이도) 여전히 잘 살 수 있다"고 언급했다.

또 4월 말 북미 기술 심포지엄에서 TSMC는 "2나노(N2) 공정은 전력 효율적인 컴퓨팅에 대한 증가하는 수요를 충족할 것이며 2025년 양산을 목표로 순항 중"이라며 "올해 양산 예정인 3나노 N3E보다 성능은 10~15% 향상되고 동일 속도에서 전력은 25%~30% 절감된다"라고 2나노 공정의 일부 스펙을 공개했다.

한편 삼성전자는 이달 27일, 28일 양일간 미국 실리콘밸리(새너제이)를 시작으로 7월 4일 서울에서 오프라인으로 'SFF& SAFE 포럼'을 개최한다. 이후 일본(도쿄), 독일(뮌헨), 중국에서도 포럼을 진행할 계획이다.

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